[发明专利]分体式浮动密封连接机构在审
申请号: | 201810857066.0 | 申请日: | 2018-07-31 |
公开(公告)号: | CN109088214A | 公开(公告)日: | 2018-12-25 |
发明(设计)人: | 庞斌;李珊;马俊;裴浩 | 申请(专利权)人: | 四川华丰企业集团有限公司 |
主分类号: | H01R13/502 | 分类号: | H01R13/502;H01R13/52;H01R13/631 |
代理公司: | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人: | 何凡 |
地址: | 621000*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 浮动壳体 封装体 接触件 盖板 导钉 浮动密封 连接机构 安装孔 分体式 上端 浮动 弹性密封圈 方向移动 浮动间隙 内侧壁 条形槽 外侧壁 密封 | ||
1.分体式浮动密封连接机构,其特征在于,包括浮动壳体,所述浮动壳体的两侧开设有用于安装导钉的导钉孔,所述导钉孔之间的浮动壳体上开设有至少两个安装孔,所述安装孔内安装有与所述浮动壳体形成一浮动间距的接触件封装体;所述浮动壳体上端与接触件封装体上端之间形成的条形槽内设置有限制接触件封装体相对浮动壳体向着远离导钉方向移动的盖板,所述盖板的外侧壁与浮动壳体及盖板的内侧壁与接触件封装体之间均形成一浮动间隙;所述盖板下方的接触件封装体与浮动壳体上安装有密封浮动间距的弹性密封圈。
2.根据权利要求1所述的分体式浮动密封连接机构,其特征在于,所述接触件封装体包括封装壳体,所述封装壳体上开设有至少一个贯穿其的组装孔,所述组装孔内固定安装有相互接触的安装板和封线体,所述安装板和封线体相对应位置处开设有若干相互连通的插孔,所述插孔内安装有接触件;所述条形槽形成于浮动壳体上端与所述封装壳体上端之间;所述弹性密封圈两侧分别安装于封装壳体与浮动壳体上。
3.根据权利要求2所述的分体式浮动密封连接机构,其特征在于,所述安装孔和所述组装孔均为一台阶孔,所述安装板和封装壳体的外表面均设置有与台阶孔配合的环形凸台;所述浮动壳体与安装孔相对的位置处设置有与浮动壳体宽度相等的凹槽,所述条形槽为封装壳体上端部位于凹槽内后,封装壳体与凹槽表面间的间隙;所述安装孔的台阶、封装壳体上的环形凸台和盖板的相互配合形成限制接触件封装体在安装孔的高度方向移动的限位部。
4.根据权利要求2所述的分体式浮动密封连接机构,其特征在于,所述弹性密封圈的断面呈工字型,所述封装壳体和浮动壳体上相对的位置处开设有T形槽,所述弹性密封圈的两端分别安装在封装壳体和浮动壳体的T形槽内。
5.根据权利要求1所述的分体式浮动密封连接机构,其特征在于,所述盖板安装在所述条形槽内后,其上表面与所述浮动壳体的上表面位于同一平面。
6.根据权利要求2所述的分体式浮动密封连接机构,其特征在于,所有的安装板的尺寸及每块安装板上开设的插孔的直径均不完全相同。
7.根据权利要求2或6所述的分体式浮动密封连接机构,其特征在于,所述安装孔为两个,其中一个安装孔内的封装壳体上开设有两个组装孔;开设有两个组装孔的封装壳体内的两个安装板上插孔的直径不相同。
8.根据权利要求7所述的分体式浮动密封连接机构,其特征在于,两个安装孔之间的浮动壳体上具有与浮动壳体一体成型的导向柱。
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