[发明专利]一种无电阻LED灯串在审
| 申请号： | 201810856460.2 | 申请日： | 2018-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN109065527A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 赖思强 | 申请（专利权）人： | 江门黑氪光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 529000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 灯脚 芯片安装 电路板 电阻 焊接 芯片 串联电阻 封装胶体 制造工艺 外皮 包覆 灯串 支架 自带 封装 隔离 制造 | ||
【权利要求书】：
1.一种无电阻LED灯串，包括电路板,焊接在电路板上的LED,包覆所述电路板和LED的外皮，所述LED包括相互隔离的第一灯脚和第二灯脚，与第一灯脚一体的芯片安装台，焊接在芯片安装台上的芯片，封装所述芯片和部分支架的封装胶体，其特征在于：所述第一灯脚、第二灯脚和芯片安装台由导热绝缘体制作，所述焊盘和焊脚表面涂覆有具有预定阻值涂层。
2.根据权利要求1所述的一种无电阻LED灯串，其特征在于：所述第一灯脚、第二灯脚和芯片安装台由导热塑料或导热陶瓷制作，所述具有预定阻值涂层为镍铬合金膜或碳膜。
3.根据权利要求1所述的一种无电阻LED灯串，其特征在于：所述具有预定阻值的材料为镍铬合金或碳膜。
4.根据权利要求1所述的一种无电阻LED灯串，其特征在于：所述具有预定阻值的材料为导电金属掺杂绝缘体组成。
5.根据权利要求1所述的一种无电阻LED灯串，其特征在于：还包括包裹所述芯片安装台和部分第一焊脚、第二焊脚的绝缘固定件，固定件上方设置有纵截面为倒梯形的杯碗，所述芯片安装台置于杯碗内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江门黑氪光电科技有限公司，未经江门黑氪光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810856460.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：发光二极管组件及制作方法
- 下一篇：一种LED芯片封装及LED显示器
- 同类专利
- 专利分类
