[发明专利]一种用于从高速传输线上取电的电路有效

专利信息
申请号: 201810852411.1 申请日: 2018-07-27
公开(公告)号: CN109687536B 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 李冰;王玮 申请(专利权)人: 上海硅通半导体技术有限公司
主分类号: H02J5/00 分类号: H02J5/00;H02J50/10
代理公司: 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 代理人: 张东梅
地址: 200438 上海市杨浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 高速 传输 线上 电路
【权利要求书】:

1.一种用于从传输线上取电的电路,包括:

连接在第一差分输出线与第二差分输出线之间的第一电感和第二电感,其中所述第一电感的一端连接在第一差分输出线上,所述第二电感的一端连接在所述第二差分输出线上,所述第一电感的另一端与所述第二电感的另一端相连;

升压电路,所述升压电路的输入端与所述第一电感的另一端和所述第二电感的另一端的连接节点相连;以及

高速信号发送电路,所述升压电路为所述高速信号发送电路供电,所述高速信号发送电路包括并联的第一MOS晶体管和第二MOS晶体管,第一MOS晶体管和第二MOS晶体管的源级相连,并通过恒流源接地,第一MOS晶体管和第二MOS晶体管的漏极分别连接到第一差分输出线与第二差分输出线,

其中第一电感具有第一焊盘和第二焊盘,第二电感具有第三焊盘和第四焊盘,

其中所述第一差分输出线、第二差分输出线、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘是电路基板的第一层导电结构,

第一电感的第一焊盘与第一差分输出线部分重叠,第二电感的第三焊盘与第二差分输出线部分重叠,

所述电路基板还包括依次位于第一层导电结构之下的第二层导电结构和第三层导电结构,每层导电结构之间具有介质层,第一电感的第一焊盘与第一差分输出线的重叠部分周围的第二层导电结构被去除,第二电感的第三焊盘与第二差分输出线的重叠部分周围的第二层导电结构被去除。

2.如权利要求1所述的从传输线上取电的电路,其特征在于,所述升压电路是DCDC开关电源。

3.如权利要求1所述的从传输线上取电的电路,其特征在于,所述升压电路是电荷泵。

4.如权利要求1所述的从传输线上取电的电路,其特征在于,所述电路基板还包括一个或多个过孔。

5.如权利要求1所述的从传输线上取电的电路,其特征在于,第一电阻跨接在第一差分输出线与第二差分输出线之间。

6.如权利要求5所述的从传输线上取电的电路,其特征在于,第一电阻的阻值为100欧姆,第一差分输出线与第二差分输出线的阻值分别是50欧姆。

7.如权利要求1所述的从传输线上取电的电路,其特征在于,还包括高速信号接收电路,高速信号接收电路的两个差分信号输入端分别连接到第一差分输出线与第二差分输出线,并且高速信号接收电路的两个差分信号输入端之间跨接第二电阻和第三电阻,第二电阻与第三电阻之间的连接节点与电源相连,第一差分输出线与第二差分输出线通过第二电阻与第三电阻上拉到电源。

8.如权利要求1所述的从传输线上取电的电路,其特征在于,第二电阻与第三电阻的阻值分别是50欧姆。

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