[发明专利]电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法

权利要求书

1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括第一屏蔽层、绝缘层、第二屏蔽层和胶膜层，所述第一屏蔽层、所述绝缘层、所述第二屏蔽层和所述胶膜层依次层叠设置，所述绝缘层上具有孔隙，所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层通过所述孔隙相互接触实现电导通，所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为平整表面，且所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒。

2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导体颗粒包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种。

3.如权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导体颗粒的形状相同，和/或，所述导体颗粒的间距相同。

5.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。

6.如权利要求1-5任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述第二屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述绝缘层的厚度为1μm-80μm，所述胶膜层的厚度为1μm-80μm。

7.如权利要求1-5任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

8.如权利要求1-5任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述第一屏蔽层远离所述胶膜层的一面上。

9.一种线路板，其特征在于，包括线路板本体以及如权利要求1-8任一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过所述胶膜层与所述线路板本体相压合；所述导体颗粒刺穿所述胶膜层并与所述线路板本体的地层电连接。

10.一种电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

形成第一屏蔽层；

在所述第一屏蔽层上形成绝缘层；

在所述绝缘层上形成第二屏蔽层；其中，所述第二屏蔽层远离所述绝缘层的一面为平整表面；

在所述第二屏蔽层上形成凸状的导体颗粒；

在所述第二屏蔽层形成有导体颗粒的一面上形成胶膜层；

其中，所述绝缘层上具有孔隙，所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层通过所述孔隙相互接触实现电导通。

11.如权利要求10所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述形成第一屏蔽层，具体包括：

在载体膜上形成保护膜层；

在所述保护膜层上形成第一屏蔽层；或，

在带载体的可剥离层表面形成第一屏蔽层；

在所述第一屏蔽层上形成保护膜层；

将所述带载体的可剥离层剥离。

12.如权利要求10所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在所述绝缘层上形成第二屏蔽层，具体包括：

通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述绝缘层上形成第二屏蔽层。

13.如权利要求10-12任一项所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在所述第二屏蔽层上形成凸状的导体颗粒，具体包括：

通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述第二屏蔽层上形成凸状的导体颗粒。

14.如权利要求10-12任一项所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在所述第二屏蔽层形成有导体颗粒的一面上形成胶膜层，具体为：

在离型膜上涂布胶膜层；

将所述胶膜层压合转移至所述第二屏蔽层形成有导体颗粒的一面上；或，

在所述第二屏蔽层形成有导体颗粒的一面上涂布胶膜层。