[发明专利]电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法

说明书

本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一屏蔽层、绝缘层、第二屏蔽层和胶膜层，第二屏蔽层靠近胶膜层的一面为非平整表面，通过在第一屏蔽层和第二屏蔽层之间设置绝缘层，以实现对电磁屏蔽膜两侧的干扰信号的多层屏蔽，从而有效地衰弱了电磁屏蔽膜两侧的干扰信号，从而提高了屏蔽效能。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。

在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(Electromagnetic InterferenceShielding，简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。

目前，现有线路板常用的电磁屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层，通过胶膜层将屏蔽层与线路板的地层连接，进而将干扰电荷导入线路板的地层，从而实现屏蔽。上述结构的电磁屏蔽膜的屏蔽效能较低，导致在高频及高速化的信号传输中仍然存在电磁干扰的问题。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其能够有效地提高电磁屏蔽膜的屏蔽效能。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种电磁屏蔽膜，包括第一屏蔽层、绝缘层、第二屏蔽层和胶膜层，所述第一屏蔽层、所述绝缘层、所述第二屏蔽层和所述胶膜层依次层叠设置，所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为非平整表面。

作为优选方案，所述屏蔽层靠近所述胶膜层的一面包括多个凸部和多个凹陷部，多个所述凸部和多个所述凹陷部间隔设置。

作为优选方案，所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒。

作为优选方案，所述第一屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述第二屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述绝缘层的厚度为1μm-80μm，所述胶膜层的厚度为1μm-80μm。

作为优选方案，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

作为优选方案，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述第一屏蔽层远离所述胶膜层的一面上。

为了解决相同的技术问题，本发明实施例还提供一种线路板，包括线路板本体以及所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过所述胶膜层与所述线路板本体相压合；所述第二屏蔽层刺穿所述胶膜层并与所述线路板本体的地层电连接。