[发明专利]一种PCB背钻孔的制作方法

权利要求书

1.一种PCB背钻孔的制作方法，包括以下步骤：

S1，板材预叠并进行压合；对压合后的板材进行一次钻，得到通孔(10)；

S2，对板材的通孔(10)进行化学沉铜；对包括通孔(10)在内的整个板材进行电镀铜；

S3，对包括通孔(10)在内的整个板材进行镀锡；

S4，对板材的通孔(10)进行二次钻，得到背钻孔(12)和导通孔(11)；

其中，所述背钻孔(12)为具有特殊结构的背钻孔，即背钻孔(12)深度与导通孔(11)深度的深度比为大于或等于1，且背钻孔(12)深度大于或等于0.5mm；所述导通孔(11)为没有进行二次钻的通孔段；

S5，对包括背钻孔(12)和导通孔(11)在内的整个板材进行退锡；

S6，对板材进行预烘处理，且预烘的温度为70℃～80℃；

S7，预烘处理后，在板材的余温比环境温度高20℃及20℃以上时，对所述背钻孔(12)进行树脂塞孔；

所述树脂塞孔的方式为树脂油墨从板材的导通孔(11)流入背钻孔(12)中，将整个背钻孔(12)及导通孔(11)填满；

S8，对树脂塞孔后的板材进行烘板处理；

S9，对烘板后的板材进行磨板处理。

2.根据权利要求1所述的一种PCB背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S7中，所述树脂塞孔的具体方式为：

S71，将板材水平放置，且将板材的开有导通孔(11)的一面向上，将板材的开有背钻孔(12)的一面向下；

S72，将设有辅孔(21)的铝片或治具(20)置于板材的上方，并将铝片或治具(20)上的辅孔(21)与板材的导通孔(11)对准，且铝片或治具(20)的辅孔(21)的孔直径与板材的导通孔(11)的孔直径相同；将设有辅孔(31)的导气板(30)置于板材的下方，并将导气板(30)上的辅孔(31)与板材的背钻孔(12)对准，且导气板(30)的辅孔(31)的孔直径比板材的背钻孔(12)的孔直径大1mm；

S73，将树脂油墨通过铝片或治具(20)的辅孔(21)从板材的导通孔(11)导流入背钻孔(12)中，将整个背钻孔(12)及导通孔(11)填满。

3.根据权利要求2所述的一种PCB背钻孔的制作方法，其特征在于，所述治具为厚度0.1mm的FR-4板材。

4.根据权利要求1所述的一种PCB背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S8中，烘板的温度和时间分别保持为140℃和40分钟。

5.根据权利要求1所述的一种PCB背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S3中，在整个板材镀锡后，进行金相切片处理并检查镀锡厚度，锡层的厚度为7～10μm。

6.根据权利要求1所述的一种PCB背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S4中，在二次钻后，通过碱性腐蚀机对背钻孔进行快速的碱性腐蚀处理。

7.根据权利要求1所述的一种PCB背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S9中，所述磨板为采用沙袋或陶瓷磨板机将板材表面的树脂磨平。