[发明专利]一种导热绝缘硅橡胶

说明书

本发明公开了一种导热绝缘硅橡胶，属于高分子材料技术领域。按重量份数计，依次称取：100～120份二甲基乙烯基硅橡胶，2～4份2,5‑二甲基‑2,5双（过氧化叔丁基）己烷，10～15份混合导热填料和10～25份改性添加剂，将二甲基乙烯基硅橡胶与混合导热填料混合，并加入改性添加剂，混合混炼，得坯料，将坯料与2,5‑二甲基‑2,5双（过氧化叔丁基）己烷混合，并于温度为160～200℃，压力为5～8MPa的条件下硫化5～15min后，得导热绝缘硅橡胶坯料，将导热绝缘硅橡胶坯料于压力为4～5MPa的条件下冷压5～10min后，并二次硫化4～5h后，得导热绝缘硅橡胶。本发明技术方案制备的导热绝缘硅橡胶具有优异的导热性能和良好的绝缘性能，具有较好的市场前景。

技术领域

本发明公开了一种导热绝缘硅橡胶，属于高分子材料技术领域。

背景技术

目前电子产品的电路设计越来越复杂，呈密集化、小型化趋势。这些电子电器设备会产生大量热量，这些热量若不能及时排出，积聚到一定程度势必会对电子电器的元器件及设备本身造成损害。所以必须将其产生的多余热量及时、有效地传递到周围环境中去。在散热工业中传统的金属材料，因其制品的几何形状受到很大限制，并且此种散热装置与电子元件表面存在一定间隙，从而越来越容易地被一些热界面材料替代。

导热橡胶是侧重导热性能的一类橡胶基复合材料，多以硅橡胶为基体，具有弹性好、电绝缘性好、低压易变形及密封性好等特点，将其用于元器件散热时能有效填充界面间的空隙，驱除冷热界面间的空气，可将散热器功效提高40％左右。因此，研究具有高导热性的导热橡胶对电子电器设备的小型化、密集化以及提高其精度、寿命都有着重要意义。

未填充的硅橡胶导热性能很差，而一些无机物如氧化铝等具有比硅橡胶高很多的导热系数，通过填充导热粉可使硅橡胶的导热性能大幅度提高。并且从架桥观点来看，混合填充可以使小粒径与大粒径导热粒子形成比较紧密的堆积，有利于形成更有效的导热网络。

目前通常的导热硅橡胶复合材料所用的导热填料大多是气相法制备的白炭黑，之外还有氧化铝、碳化硅、氮化硼等，使用上述导热粉体成本相对较高，且制得的导热硅橡胶导热系数没有很好的提高，综合性能相对较差。

因此，研究和开发新型的导热性佳，综合性能好的硅橡胶具有广阔的市场前景。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是：针对传统的硅橡胶因导热填料无法均匀分散，而导致硅橡胶的导热性和绝缘性无法进一步提高，提供了一种导热绝缘硅橡胶。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种导热绝缘硅橡胶，主要包括以下重量份数的原料组成：100～120份二甲基乙烯基硅橡胶，2～4份2,5-二甲基-2,5双（过氧化叔丁基）己烷，10～15份混合导热填料；所述导热绝缘硅橡胶还包括：10～25份改性添加剂；

所述改性添加剂的制备方法为：