[发明专利]阻抗匹配结构、无线模块及终端

权利要求书

1.一种阻抗匹配结构，包括：印刷电路板本体，以及设置于所述印刷电路板本体上的射频通路；其特征在于，所述射频通路向远离射频连接器焊盘的方向延伸，在所述射频通路的两侧沿与延伸方向垂直的方向分别设有至少一个匹配枝节；

其中，所述印刷电路板本体包括的参考层具有第一挖空部，且所述第一挖空部与所述射频连接器焊盘在所述参考层的投影区域相对应，所述第一挖空部呈长方形；

所述印刷电路板本体包括的参考层具有第二挖空部，且所述第二挖空部与所述射频连接器接口的圆形部件在所述参考层的投影区域相对应，所述第二挖空部呈正方形；

其中，采用多层参考层挖空方式，挖去所述射频连接器焊盘正下方的部分参考层，挖空参考层时，使第一介质层的厚度最多增加至18mil；

所述匹配枝节构成的图形为矩形或六边形。

2.根据权利要求1所述的阻抗匹配结构，其特征在于，所述匹配枝节是开路匹配枝节。

3.根据权利要求1所述的阻抗匹配结构，其特征在于，所述射频通路与两个所述匹配枝节通过蚀刻方式一体成型于所述印刷电路板本体上，且所述匹配枝节对称设置于所述射频通路的两侧。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的阻抗匹配结构，其特征在于，所述射频通路具有包地结构，且所述匹配枝节的长度和宽度均大于射频通路的包地距离。

5.根据权利要求1所述的阻抗匹配结构，其特征在于，所述第一挖空部的尺寸大于所述射频连接器焊盘的尺寸，或者，所述第二挖空部的尺寸大于所述射频连接器接口的尺寸。

6.一种无线模块，其特征在于，包括如权利要求1至5中任一项所述的阻抗匹配结构，还包括：射频连接器接口和射频连接器；

所述射频连接器接口焊接于所述射频连接器焊盘上；

所述射频连接器通过所述射频连接器接口与所述印刷电路板本体电连接，用于将所述印刷电路板本体上的射频信号传输至天线，或者，用于连接不同印刷电路板本体上的射频电路。

7.一种终端，其特征在于，所述终端包括如权利要求6所述的无线模块。