[发明专利]一种光接收器件在审

专利信息
申请号: 201810847586.3 申请日: 2018-07-27
公开(公告)号: CN108919434A 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 成璇璇;宋琼辉;胡毅 申请(专利权)人: 武汉光迅科技股份有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王莹;吴欢燕
地址: 430074 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 光接收器件 波导芯片 透镜 输出端面 输入光纤 耦合 光敏 刻蚀 高速状态 输入端面 无源耦合 耦合端口 光敏面 减小 源区 粘接 照射 传输 汇聚 应用
【权利要求书】:

1.一种光接收器件,其特征在于,包括输入光纤、波导芯片和若干个PD芯片;其中,每一所述PD芯片的光敏面上方刻蚀有透镜;

所述输入光纤的耦合端口与所述波导芯片的输入端面耦合粘接,所述若干个PD芯片位于所述波导芯片的输出端面下方,任一所述PD芯片的透镜用于对所述波导芯片的输出端面发出的光信号进行汇聚并照射在所述任一PD芯片的光敏面上。

2.根据权利要求1所述的器件,其特征在于,还包括垫块,所述垫块与所述波导芯片粘接,所述垫块用于调整所述波导芯片与所述若干个PD芯片之间的距离。

3.根据权利要求1所述的器件,其特征在于,还包括PD过渡块,每一所述PD芯片装设在所述PD过渡块上;

所述PD过渡块上设置有对应每一所述PD芯片的标记点,所述标记点用于指示对应所述PD芯片的安装位置。

4.根据权利要求3所述的器件,其特征在于,所述PD过渡块上设置有对应每一所述PD芯片的焊料区,任一所述PD芯片通过共晶焊的方式与所述PD过渡块上对应的焊料区粘接,以背入射的方式倒装在所述PD过渡块上。

5.根据权利要求3所述的器件,其特征在于,还包括跨阻放大器;

所述PD过渡块上设置有对应每一所述PD芯片的信号线,任一信号线与对应的所述PD芯片的引脚连接;

所述跨阻放大器与所述PD过渡块上的信号线通过金丝键合连接。

6.根据权利要求3所述的器件,其特征在于,所述PD过渡块上设置有对应每一所述PD芯片的地隔离区域,每一所述地隔离区域内设置有若干通孔,每一所述通孔中填充导体介质。

7.根据权利要求5所述的器件,其特征在于,还包括跨阻放大器过渡块,所述跨阻放大器装设在所述跨阻放大器过渡块上,所述跨阻放大器过渡块与所述PD过渡块均装设在热沉上。

8.根据权利要求1至7中任一权利要求所述的器件,其特征在于,所述透镜的曲率半径为100um,有效通光孔径范围为50-60um。

9.根据权利要求1至7中任一权利要求所述的器件,其特征在于,所述波导芯片的输出端面与波导面构成的夹角范围为42°-45°。

10.根据权利要求3至7中任一权利要求所述的器件,其特征在于,所述PD过渡块的材料为氮化铝。

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