[发明专利]一种用于电镀废水深度处理后生态还原剂

说明书

本发明公开了一种用于电镀废水深度处理后生态还原剂，其特征在于，包括以下质量份的组分：膨润土30‑50份、核桃壳粉10‑20份、麦麸12‑18份、贝壳粉3‑8份、合成沸石8‑15份、斑脱石6‑12份、褐藻5‑10份、小苏打6‑15份、芽孢杆菌7‑12份、反硝化细菌8‑20份、绿脓杆3‑8份、根瘤菌6‑12份。本发明的用于电镀废水深度处理后生态还原剂，包括膨润土、核桃壳粉、麦麸、贝壳粉、合成沸石、斑脱石、褐藻，能够有效的去除电镀废水中微粒，通过增加芽孢杆菌、反硝化细菌、绿脓杆、根瘤菌，电镀污水处理后的微生物，可避免电镀污水处理后排放到水中造成SRB危害，防止二次污染的产生。

技术领域

本发明属于电镀污水处理技术领域，具体涉及一种用于电镀废水深度处理后生态还原剂。

背景技术

目前，电镀技术广泛应用于机械和电子行业，但是，电镀生产中产生的废水成分非常复杂，除含氰(CN-)和酸碱外，重金属是电镀业潜在危害性极大的污水类别，这些物质严重危害环境和人类身体健康。含重金属的污染电镀污水通过各种途径进入土壤，造成土壤中相应重金属元素的富集。土壤污染不但影响农产品产量与品质，而且涉及大气和水环境质量，并可通过食物链危害动物和人类的生命和健康，也就是说，土壤污染影响到整个人类生存环境的质量。

目前，电镀污水处理剂，能够去除电镀污水中部分重金属，但是却不能深度去除电镀污水中的重金属，而且电镀污水经处理剂处理后，其中的物质成分变化大且具有各种微粒，同时，易产生SRB危害，需要增加处理剂处理后水中的微生物。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种用于电镀废水深度处理后生态还原剂，以解决背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于电镀废水深度处理后生态还原剂，其特征在于，包括以下质量份的组分：膨润土30-50份、核桃壳粉10-20份、麦麸12-18份、贝壳粉3-8份、合成沸石8-15份、斑脱石6-12份、褐藻5-10份、小苏打6-15份、芽孢杆菌7-12份、反硝化细菌8-20份、绿脓杆3-8份、根瘤菌6-12份。

进一步的，一种用于电镀废水深度处理后生态还原剂，包括以下质量份的组分：膨润土35-45份、核桃壳粉12-18份、麦麸14-16份、贝壳粉5-7份、合成沸石10-13份、斑脱石8-10份、褐藻7-8份、小苏打9-12份、芽孢杆菌9-10份、反硝化细菌12-16份、绿脓杆5-7份、根瘤菌8-10份。

进一步的，一种用于电镀废水深度处理后生态还原剂，包括以下质量份的组分：膨润土40份、核桃壳粉15份、麦麸15份、贝壳粉6份、合成沸石12份、斑脱石9份、褐藻7份、小苏打10份、芽孢杆菌9份、反硝化细菌14份、绿脓杆6份、根瘤菌9份。

本发明有益效果为：本发明的用于电镀废水深度处理后生态还原剂，包括膨润土、核桃壳粉、麦麸、贝壳粉、合成沸石、斑脱石、褐藻，能够有效的去除电镀废水中微粒，通过增加芽孢杆菌、反硝化细菌、绿脓杆、根瘤菌，电镀污水处理后的微生物，可避免电镀污水处理后排放到水中造成SRB危害，防止二次污染的产生。

具体实施方式

本发明的具体实施方式采用的技术方案是：

实施例1

一种用于电镀废水深度处理后生态还原剂，包括以下质量份的组分：膨润土30份、核桃壳粉10份、麦麸12份、贝壳粉3份、合成沸石8份、斑脱石6份、褐藻5份、小苏打6份、芽孢杆菌7份、反硝化细菌8份、绿脓杆3份、根瘤菌6份。

实施例2

一种用于电镀废水深度处理后生态还原剂，包括以下质量份的组分：膨润土50份、核桃壳粉20份、麦麸18份、贝壳粉8份、合成沸石15份、斑脱石12份、褐藻10份、小苏打15份、芽孢杆菌12份、反硝化细菌20份、绿脓杆8份、根瘤菌12份。