[发明专利]一种硅片传输装置、硅片传输系统及硅片传输方法在审
申请号: | 201810846002.0 | 申请日: | 2018-07-27 |
公开(公告)号: | CN108735642A | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 李永杰;张建峰;朱元;王森 | 申请(专利权)人: | 盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司;苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 224431 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 运输台 硅片传输装置 硅片传输系统 硅片传输 容纳空间 加工设备 运输过程 堆叠 施力 太阳能 储存 容纳 施加 脱离 加工 运输 | ||
本发明公开了一种硅片传输装置、硅片传输系统及硅片传输方法,涉及太阳能加工设备技术领域。该硅片传输装置包括运输台及外力机构,运输台用于将第一硅片和第二硅片先后运至指定位置;外力机构与所述指定位置对应,且能够对先到达所述指定位置的所述第一硅片施加外力,以使所述第一硅片与所述运输台之间形成容纳所述第二硅片的容纳空间。该硅片传输装置中,先到达指定位置的第一硅片在外力机构的施力作用下与运输台脱离,第二硅片通过运输台运输至容纳空间内,使得第二硅片位于第一硅片的底部,从而实现硅片在运输过程中的堆叠,方便硅片的储存与加工。
技术领域
本发明涉及太阳能电池加工设备技术领域,尤其涉及一种硅片传输装置、硅片传输系统及硅片传输方法。
背景技术
在硅片的加工生产中,为了满足不同的应用需求,时常需要将硅片进行各种化学处理,随着自动化生产的普及,硅片一般会通过流水线运送至各个加工工位,而为了提高生产效率,有些加工工段需要将一个硅片放入另一个硅片底部进行堆叠,以便后续加工、运输或收纳。现有技术中,硅片的堆叠一般通过人力实现,不仅费时费力、堆叠效率低、不利于产业化、成本高,而且很容易因操作不当导致硅片污染或破损。因此,亟需一种新型的硅片传输装置来解决上述问题。
发明内容
本发明的一个目的在于提出一种硅片传输装置,能够是硅片在传输过程中堆叠,便于硅片的后续加工、运输及收纳。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种硅片传输装置,包括:
运输台,用于将第一硅片和第二硅片先后运至指定位置;及
外力机构,与所述指定位置对应,且能够对先到达所述指定位置的所述第一硅片施加外力,以使所述第一硅片与所述运输台之间形成容纳所述第二硅片的容纳空间。
其中,所述外力机构采用间歇性施力方式对所述第一硅片施力。
其中,所述外力机构在所述第二硅片进入所述容纳空间后停止施力,以使所述第一硅片和所述第二硅片至少部分重叠。
其中,所述外力机构包括吹气组件或吸气组件。
其中,所述外力机构包括所述吹气组件时,所述吹气组件位于所述指定位置的下方;所述外力机构包括吸气组件时,所述吸气组件位于所述指定位置的上方。
其中,所述硅片传输装置还包括限位结构,所述限位结构对应所述指定位置。
其中,所述硅片传输装置还包括收纳机构,所述收纳机构对应所述指定位置,所述收纳机构的内部设置有限位结构。
其中,所述限位结构包括上下对应设置的上限位件、下限位件以及设置在所述上限位件与所述下限位件之间的侧面挡板。
其中,所述上限位件和所述下限位件之间的距离至少为所述第一硅片和所述第二硅片的厚度之和。
其中,所述吹气组件包括吹气孔、风道以及鼓风机,所述鼓风机连接所述风道,所述风道与连通所述吹气孔。
其中,所述吹气孔位于所述运输台下方或所述运输台表面。
其中,所述吹气孔为复数个,复数个所述吹气孔分布于所述第一硅片靠近所述第二硅片的进片端。
其中,所述吹气孔为复数个,复数个所述吹气孔分布于所述第一硅片中心线的两侧。
其中,所述吸气组件包括:
吸盘、第一固定架和抽真空装置,所述第一固定架设置在所述硅片传输装置的机架上,所述抽真空装置设置在固定架上,所述抽真空装置连接所述吸盘,所述吸盘朝向所述运输台设置。
其中,所述吸盘能够相对所述机架上下滑动和/或沿硅片的运输方向滑动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造