[发明专利]封装设备及其晶圆蓝膜的张紧和调节装置

说明书

本发明公开了一种封装设备及其晶圆蓝膜的张紧和调节装置，基座上设有抵接件和导向件，至少两个导向件围设形成导向区域并配合形成第一导向部，且抵接件设置于导向区域内；转动体套设于抵接件上并与第一导向部导向配合；驱动机构用于使转动体能够绕抵接件的轴线转动；放料平台能够相对抵接件绕抵接件的轴线转动，放料平台还能够相对抵接件沿抵接件的长度方向往复运动。该晶圆蓝膜的张紧和调节装置，能够对放置于其上的晶圆蓝膜和晶圆进行位置偏差的调整与消除，保证了后续的生产工序能够准确的进行；从而使得采用该张紧和调节装置的封装设备，能够对晶圆蓝膜和晶圆进行位置偏差的调整与消除，各个生产工序能够准确的进行，保证了产品的生产质量。

技术领域

本发明涉及封装设置技术领域，具体涉及一种封装设备及其晶圆蓝膜的张紧和调节装置。

背景技术

随着科技的发展，半导体行业成为了支撑社会发展的重要基石之一，在半导体后端封装设备中，如固晶机、倒装机，晶圆蓝膜从料盒中取出后需放置于支撑装置上进行固定，从而进行后续的工序。

由于晶圆蓝膜在放置于支撑装置上时存在位置偏差，同时，晶圆在贴放于晶圆蓝膜上时也存在相应的位置偏差，从而导致在后续的工序中也相应存在位置偏差，影响了产品的生产质量。

发明内容

基于此，有必要提供一种封装设备及其晶圆蓝膜的张紧和调节装置，该晶圆蓝膜的张紧和调节装置能够对放置于其上的晶圆蓝膜和晶圆进行位置偏差的调整与消除，保证了后续的生产工序能够准确的进行；从而使得采用该张紧和调节装置的封装设备，能够对晶圆蓝膜和晶圆进行位置偏差的调整与消除，各个生产工序能够准确的进行，保证了产品的生产质量。

其技术方案如下：

一种封装设备的晶圆蓝膜的张紧和调节装置，包括：基座，所述基座上设有用于抵接晶圆蓝膜的抵接件和至少两个相对间隔设置的导向件，至少两个所述导向件围设形成导向区域并配合形成第一导向部，且所述抵接件设置于所述导向区域内；转动体，所述转动体套设于所述抵接件上并与所述第一导向部导向配合；驱动机构，所述驱动机构与所述转动体传动连接、用于使所述转动体能够绕所述抵接件的轴线转动；及放料平台，所述放料平台与所述转动体相对间隔设置，且所述放料平台与所述转动体之间设有传动机构，所述转动体通过所述传动机构带动所述放料平台绕所述抵接件的轴线转动，所述放料平台上设有用于供抵接件穿过的通孔和用于固定晶圆蓝膜的固定组件，所述放料平台能够相对所述抵接件沿所述抵接件的长度方向往复运动；当所述放料平台上升至第一位置时，所述抵接件靠近所述放料平台的一端与所述晶圆蓝膜相对间隔设置；当所述放料平台下降至第二位置时，所述抵接件靠近所述放料平台的一端与所述晶圆蓝膜抵接；所述转动体在驱动机构的驱动以及所述第一导向部的导向作用下能够在导向区域内绕所述抵接件的轴线转动。

上述封装设备的晶圆蓝膜的张紧和调节装置，使用时，放料平台相对转动体上升至第一位置，利用固定组件将晶圆蓝膜固设于放料平台上，此时，抵接件靠近放料平台的一端与晶圆蓝膜之间留有间隙；若晶圆蓝膜的位置或晶圆蓝膜上的晶圆位置发生偏差时，放料平台相对转动体下降直至到达第二位置，此时，抵接件靠近放料平台的一端与晶圆蓝膜发生抵接，从而使得晶圆蓝膜张开；在驱动机构的驱动以及第一导向部的导向作用下转动体在导向区域内绕抵接件的轴线转动，带动放料平台相应转动，从而使得晶圆蓝膜相对抵接件发生转动，进而能够对晶圆蓝膜的位置或晶圆蓝膜上的晶圆位置进行调整，消除了位置偏差，保证了后续生产工序能够准确的进行。

下面进一步对技术方案进行说明：