[发明专利]一种大葱打捆收集装置及工作方法

权利要求书

1.一种大葱打捆收集装置，其特征在于，包括机架及固定于机架上的送料机构、定量机构、运输机构、打捆机构及收集框，所述送料机构用于输送待打捆的大葱，所述送料机构的末端一侧设有定量机构，送料机构将待打捆大葱送入定量机构，所述定量机构下方设有运输机构，定量机构将待打捆的多根大葱送入运输机构，所述运输机构的一侧设有打捆机构，所述打捆机构用于将运输机构中的大葱进行打捆，所述运输机构的末端一侧设有收集框，运输机构将打捆完成的大葱送入收集框内。

2.如权利要求1所述的一种大葱打捆收集装置，其特征在于，所述送料机构采用皮带传送机构。

3.如权利要求1所述的一种大葱打捆收集装置，其特征在于，所述定量机构包括定子及转子，所述定子与支座固定连接，所述转子与支座可转动连接，所述转子的外圆周表面对称固定有四个定量叶片，所述转子位于定子一侧的端面上非圆心位置处设有盲孔，所述盲孔内固定有第一弹簧，所述第一弹簧一端与盲孔的底面固定连接，另一端固定有顶针，所述定子位于转子一侧的端面上设有与顶针相对应的四个对称分布的凹槽，相邻凹槽之间设有滑道。

4.如权利要求3所述的一种大葱打捆收集装置，其特征在于，所述顶针未与弹簧连接的端部形状为弧形，所述凹槽的形状为弧形，凹槽的弧形半径大于顶针端部弧形的半径。

5.如权利要求1所述的一种大葱打捆收集装置，其特征在于，所述运输机构采用链传动机构，所述链传动机构的运输链上固定有多个托盘。

6.如权利要求5所述的一种大葱打捆收集装置，其特征在于，所述机架上还安装有第一光敏传感器及第二光敏传感器，所述第一光敏传感器用于托盘运动至定量机构下方时，通过控制系统停止运输机构的工作，所述第二光敏传感器用于大葱落入托盘时，通过控制系统启动运输机构工作。

7.如权利要求1所述的一种大葱打捆收集装置，其特征在于，所述打捆机构包括与打捆支架可转动连接的齿轮盘，所述齿轮盘的安装位置位于运输机构上方，所述齿轮盘的下方设置与机架可转动连接的挤压片，挤压片与复位头的一端接触，复位头的另一端与第二弹簧一端连接，第二弹簧另一端与机架连接，复位头与机架可转动连接，沿运输机构运动方向，所述齿轮盘的后侧设有胶带盘及联动刀片，所述胶带盘上安装有胶带，联动刀片可转动的与打捆支架连接，运输机构带动大葱运动，大葱推动联动刀片绕联动刀片与机架的连接点转动，切断粘贴在大葱上的胶带。

8.如权利要求7所述的一种大葱打捆收集装置，其特征在于，所述挤压片上端面具有凸状结构的第一弧面及凹状结构的第二弧面，所述第一弧面与齿轮盘齿槽底面的距离小于齿轮盘的齿高，第二弧面与齿轮盘齿槽的距离大于齿轮盘的齿高。

9.一种权利要求1-8任一项所述的大葱打捆收集装置的工作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：将胶带安装在胶带盘上，胶带的粘贴面朝向外侧，拉动胶带的活动端，使胶带活动端绕过齿轮盘，并拉动活动端至挤压片的第二弧面位置处；

步骤2：送料机构将大葱运送至定量机构，运输机构的托盘运动至定量机构下方，运输机构停止，一定重量的大葱通过定量叶片带动转子转动，大葱落入托盘中，运输机构启动；

步骤3：托盘中的大葱带动齿轮盘转动，同时进入齿轮盘的齿槽中，挤压片的第一弧形结构与齿轮盘齿槽共同挤压大葱与胶带，使胶带粘贴在大葱上，沿大葱运动方向，位于大葱后方齿轮盘的齿带动胶带粘贴在挤压片上静止不动的胶带上，完成胶带缠绕大葱一圈；

步骤4：运输机构继续带动大葱运动，大葱推动联动刀片转动，联动刀片割断胶带；

步骤5：运输机构继续运动，打捆完成的大葱落入收集框中。

10.如权利要求9所述的一种大葱打捆收集装置的工作方法，其特征在于，所述步骤2中，定量机构的具体工作方法为：

定量叶片接收送料机构传送来的大葱，当大葱达到一定重量后，定量叶片对转子产生转动力矩，转动力矩使顶针克服顶针与盲孔之间的摩擦力及第一弹簧的弹力，顶针从凹槽中脱离，进入滑道，转子转动，带动定量叶片转动，大葱落入运输机构的托盘。