[发明专利]一种带检测与保护功能的半导体功率器件

权利要求书

1.一种带检测与保护功能的半导体功率器件，其特征是：包括半导体功率器件本体和集成IC，所述半导体功率器件本体和集成IC均为封装的芯片,所述半导体功率器件本体与所述集成IC集成在同一个模块上；

所述集成IC集成有检测电路、驱动单元、逻辑控制单元和保护电路；所述检测电路的输入端连接所述半导体功率器件本体且其输出端连接至逻辑控制单元的采样信号输入端，逻辑控制单元的信号输出端通过驱动单元和半导体功率器件本体连接；所述保护电路连接至驱动单元。

2.根据权利要求1所述的带检测与保护功能的半导体功率器件，其特征是：所述半导体功率器件本体与所述集成IC采用打线的方式连接。

3.根据权利要求2所述的带检测与保护功能的半导体功率器件，其特征是：所述检测电路包括温度检测电路、电压检测电路以及电流检测电路。

4.根据权利要求3所述的带检测与保护功能的半导体功率器件，其特征是：所述保护电路包括过温保护电路、过压保护电路、欠压保护电路以及过流保护电路。

5.根据权利要求4所述的带检测与保护功能的半导体功率器件，其特征是：所述半导体功率器件本体为场效应管和续流二极管；

所述场效应管的漏极连接工作电源，所述场效应管的栅极和驱动单元的输出端连接，所述场效应管的源极为输出端，所述续流二极管的阳极连接场效应管的源极，所述续流二极管的阴极连接场效应管的漏极。

6.根据权利要求5所述的带检测与保护功能的半导体功率器件，其特征是：所述集成IC还包括连接在所述半导体功率器件本体与工作电源之间的反向保护电路。

7.根据权利要求6所述的带检测与保护功能的半导体功率器件，其特征是：所述和集成IC还包括振荡电路和双频信号发生电路；

所述双频信号发生电路通过振荡电路和逻辑控制单元连接。

8.根据权利要求5所述的带检测与保护功能的半导体功率器件，其特征是：还包括电容充电单元和外接电容；

所述外接电容通过电容充电单元和工作电源连接。

9.根据权利要求1-8任意一项所述的带检测与保护功能的半导体功率器件，其特征是：所述的带检测与保护功能的半导体功率器件为贴片式。