[发明专利]一种OLED封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种OLED封装结构，包括相对设置的衬底基板和封装盖板，其特征在于，所述衬底基板和封装盖板之间依次设有ITO电极层、SiO₂绝缘层、金属过渡层和铟锡合金层，所述ITO电极层设在衬底基板上，所述ITO电极层包括ITO阳极和ITO阴极，所述ITO阳极和ITO阴极之间具有发光层。

2.根据权利要求1所述的一种OLED封装结构，其特征在于，所述金属过渡层为铬和银铜合金。

3.一种权利要求1所述的OLED封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤:

步骤1，在衬底基板上制作OLED器件，得到OLED基板；

步骤2，在OLED基板上镀一层SiO₂绝缘层，作为封接边框的第一层；

步骤3，在SiO₂ 绝缘层上面镀一层金属过渡层，作为封接边框的第二层；

步骤4，铟锡合金层作为封接边框的第三层；

步骤5，提供封装盖板，将封装盖板与所述OLED基板对位压合，铟封连接封装盖板与OLED基板，形成OLED封装结构。

4.根据权利要求3所述的一种OLED封装结构的封装方法，其特征在于，步骤1）中，衬底基板为镀有ITO薄膜的玻璃，形成ITO玻璃基板，对ITO玻璃基板进行刻蚀操作。

5.根据权利要求4所述的一种OLED封装结构的封装方法，其特征在于，刻蚀ITO玻璃基板包括以下步骤：

1.1)将清洗好的带有 ITO 薄膜的玻璃用镊子从酒精中取出，用 N₂吹干玻璃上的酒精；

1.2)用透明胶带粘贴在镀有 ITO 薄膜的玻璃上，然后用刻刀和直尺刻出所需的形状，去除多余的胶带；

1.3)用无尘布沾取丙酮或酒精擦拭掉胶带留下的不干胶，

1.4)将用胶带粘贴好并擦拭干净后的玻璃用镊子放入装有酸溶液的烧杯中进行腐蚀；

1.5)3-5分钟后，用镊子将玻璃取出来，用水反复冲洗，去除表面残留的稀盐酸，然后去除 ITO 图形处的胶带，用丙酮或酒精擦拭干净玻璃。

6.根据权利要求3所述的一种OLED封装结构的封装方法，其特征在于，步骤4）中，镀完铟锡合金层后，采用砂纸对铟锡合金层进行打磨抛光处理。

7.根据权利要求3所述的一种OLED封装结构的封装方法，其特征在于，步骤5）中，封装盖板与OLED基板对位压合后，运用激光对铟锡合金层进行局部加热，从而封接盖板与OLED基板，形成OLED封装结构。

8.根据权利要求3所述的一种OLED封装结构的封装方法，其特征在于，步骤5）中，所述封装盖板朝向衬底基板的一侧镀制金属过渡层。