[发明专利]一种提升线路板胶带贴合对位精度的方法

权利要求书

1.一种提升线路板胶带贴合对位精度的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、提供一贴胶辅助板，所述贴胶辅助板上设有至少两固定销，所述固定销的位置及直径与待贴胶带的线路板上的非金属化孔的位置及孔径一一对应，使待贴胶带的线路板的非金属化孔可穿过固定销固定在贴胶辅助板上；

S2、在胶带上开固定孔，所述固定孔的位置及尺寸与贴胶辅助板上的固定销的位置及尺寸一一对应；

按照贴胶图形切割胶带使在胶带上形成切割线，由切割线将胶带分为图形区域和撕除区域，且所述图形区域与撕除区域未分离开；

所述贴胶图形为需在线路板上贴胶带的区域的图形；

所述胶带包括依次层叠贴合在一起的离型膜、黏胶层和保护层；

S3、使线路板上的非金属化孔穿过贴胶辅助板上的固定销，从而使路板固定在贴胶辅助板上；

S4、撕除胶带上图形区域处的离型膜，然后使胶带上的固定孔穿过贴胶辅助板上的固定销，从而使胶带层叠在线路板上，胶带上已撕除离型膜的图形区域与线路板贴合在一起；

S5、将线路板从贴胶辅助板中取出；

S6、撕除胶带上的撕除区域，使在线路板上仅留下已与线路板贴合的图形区域。

2.根据权利要求1所述的提升线路板胶带贴合对位精度的方法，其特征在于，所述胶带为3M胶带。

3.根据权利要求1所述的提升线路板胶带贴合对位精度的方法，其特征在于，所述非金属化孔位于线路板的线路区域内。

4.根据权利要求1所述的提升线路板胶带贴合对位精度的方法，其特征在于，所述非金属化孔位于线路板的工艺边上。

5.根据权利要求1所述的提升线路板胶带贴合对位精度的方法，其特征在于，所述贴胶辅助板是厚度为2.5mm的无铜基板，在无铜基板上安装有固定销。

6.根据权利要求1所述的提升线路板胶带贴合对位精度的方法，其特征在于，所述固定销的直径比与其对应的非金属化孔及固定孔的孔径小0.1mm以上。

7.根据权利要求1-6任一项所述的提升线路板胶带贴合对位精度的方法，其特征在于，按照贴胶图形切割胶带后，在胶带的保护层上贴用于临时固定图形区域与撕除区域相对位置的单面胶带。

8.根据权利要求1所述的提升线路板胶带贴合对位精度的方法，其特征在于，步骤S6中，撕除胶带的保护层上的单面胶带及撕除胶带上的撕除区域，使在线路板上仅留下已与线路板贴合的图形区域。