[发明专利]一种数字总线电缆屏蔽层导线引出方法

说明书

本发明公开了一种数字总线电缆屏蔽层导线引出方法，首先用浸有无水乙醇的医用脱脂棉将总线电缆屏蔽层擦洗干净；用温控电铬铁对电缆屏蔽层需引出导线的部位进行搪锡处理，将焊锡环安装在电缆屏蔽层需引出导线的部位，焊锡环与屏蔽层镀锡部位重合；用带有反射片的热风枪对焊锡环进行加热熔焊，直至焊锡环内的焊锡与电缆屏蔽层上的焊锡熔合在一起，并渗入到电缆的屏蔽层中。本发明既能保证引线的线芯与屏蔽层电接触良好、牢固，又能保证总线电缆的屏蔽层与电缆束内的其它导线或导线的屏蔽层之间的绝缘性，避免了信号干扰。

技术领域

本发明属于电缆领域，具体涉及一种数字总线电缆屏蔽层导线引出方法。

背景技术

当前总线电缆1553B越来越普遍应用于型号产品电缆中，与总线电缆1553B相连接的接触件既有与1553B总线电缆对应连接的8#接触件，也有普通接触件。8#接触件与总线电缆的两根引出线连接时，只需将总线电缆的屏蔽层与8#接触件外壳体进行压接连接，但是如果和普通接触件连接时，则需要将总线电缆的屏蔽层采用一定的工艺方法引出相应导线与连接器的普通点位进行装连，而现有方法无法满足上述要求且无法保证引线的线芯与屏蔽层电接触良好。

总线电缆屏蔽引出线处理时，既要保证引线的线芯与屏蔽层电接触良好、牢固，又要保证总线电缆的屏蔽层一定要与电缆束内的其它导线或导线的屏蔽层之间一定要做好绝缘处理，避免引起信号干扰。

发明内容

本发明的目的是提供一种数字总线电缆屏蔽层导线引出方法，解决当前出现的总线电缆与普通连接器接触件需要连接的难题。

本发明的技术方案为：一种数字总线电缆屏蔽层导线引出方法，其特征在于：具体包括以下步骤：

步骤1)清洗：用浸有无水乙醇的医用脱脂棉将总线电缆屏蔽层擦洗干净；

步骤2)搪锡：用温控电铬铁对电缆屏蔽层需引出导线的部位进行搪锡处理，搪锡长度10mm～12mm，搪锡时要求电缆屏蔽层表面360°均有焊锡，且渗透到屏蔽层的编织层中；

步骤3)安装焊锡环：将焊锡环安装在电缆屏蔽层需引出导线的部位，焊锡环与屏蔽层镀锡部位要重合；焊锡环内设有一根导线，用于将电缆屏蔽层引出；

步骤4)熔焊：用带有反射片的热风枪对焊锡环进行加热熔焊，直至焊锡环内的焊锡与电缆屏蔽层上的焊锡熔合在一起，并渗入到电缆的屏蔽层中。

有益效果：本发明通过在装配焊锡环时，先对产品电缆屏蔽层进行搪锡处理，使得焊锡环在加热装配过程中能够与电缆屏蔽层通过两者焊锡的结合更加可靠接触，确保了电缆屏蔽层引出线与屏蔽层的电性能接触的可靠要求，为电缆的屏蔽引出技术开拓了思路。这种方法已经经受了飞行试验考核，既能保证引线的线芯与屏蔽层电接触良好、牢固，又能保证总线电缆的屏蔽层与电缆束内的其它导线或导线的屏蔽层之间的绝缘性，避免了信号干扰。

附图说明

图1为本发明的1553B线缆屏蔽层搪锡示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、内容和优点更加清楚，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。

本发明提供一种数字总线电缆屏蔽层导线引出方法，具体包括以下步骤：

1)清洗：用浸有无水乙醇的医用脱脂棉将1553B总线电缆屏蔽层擦洗干净；

2)搪锡：用温控电铬铁对电缆屏蔽层需引出导线的部位进行搪锡处理，搪锡长度10mm～12mm,锡铅焊料采用GB/T3131HLSn60PbA，搪锡温度为300℃±10℃，搪锡时要求电缆屏蔽层表面360°均有焊锡，锡层厚薄分布均匀、光滑明亮，且渗透到屏蔽层的编织层中；