[发明专利]一种环烷烃类化合物的合成方法

权利要求书

1.一种环烷烃类化合物的合成方法，包括：

以碳包覆镍的纳米复合材料为催化剂，所述催化剂与芳烃类化合物在氢气气氛下进行加氢还原反应；

其中，所述芳烃类化合物具有下式：

其中，R选自C_1-20的烷基、环烷基中的一种或多种；

其中，所述纳米复合材料含具有壳层和内核的核壳结构，所述壳层为掺杂氧的石墨化碳层，所述内核为镍纳米颗粒，所述纳米复合材料的酸洗损失率≤60％；所述纳米复合材料呈球形或类球形；其中所述纳米复合材料为具有至少一个介孔分布峰的介孔材料，所述介孔材料中介孔体积占总孔体积的比例大于80％。

2.根据权利要求1所述的合成方法，其中所述芳烃类化合物选自苯、甲苯。

3.根据权利要求1所述的合成方法，其中所述催化剂占所述芳烃类化合物质量的1-50％。

4.根据权利要求1所述的合成方法，其中所述加氢还原反应温度为200-300℃。

5.根据权利要求1所述的合成方法，其中所述氢气的压力为3-6MPa。

6.根据权利要求1所述的合成方法，其中催化剂与芳烃类化合物在溶剂中混合后进行加氢还原反应，所述溶剂选自醇类、醚类、烷烃类和水中的一种或多种。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的合成方法，其中所述纳米复合材料的酸洗损失率≤10％。

8.根据权利要求1所述的合成方法，其中所述纳米复合材料为具有两个或两个以上介孔分布峰的介孔材料。

9.根据权利要求1所述的合成方法，其中所述介孔材料中介孔体积占总孔体积的比例大于90％。

10.根据权利要求1所述的合成方法，其中纳米复合材料的介孔体积为0.05-1.25cm³/g。

11.根据权利要求1所述的合成方法，所述石墨化碳层的厚度为0.3nm～6.0nm。

12.根据权利要求1所述的合成方法，所述核壳结构的粒径为1～200nm。

13.根据权利要求1所述的合成方法，其中以质量百分比计，所述纳米复合材料的碳含量为10-60％，镍含量为30.0％-85.0％。

14.根据权利要求1所述的合成方法，其中以质量百分比计，该纳米复合材料中，氧含量小于15.0％。

15.根据权利要求7所述的合成方法，其中以质量百分比计，所述纳米复合材料的碳含量为15％-60％，镍含量为30％-80％。

16.根据权利要求3所述的合成方法，其中所述催化剂占所述芳烃类化合物质量的5-30％。

17.根据权利要求11所述的合成方法，所述石墨化碳层的厚度为0.3～3nm。

18.根据权利要求12所述的合成方法，所述核壳结构的粒径为3～100nm。

19.根据权利要求12所述的合成方法，所述核壳结构的粒径为4～50nm。

20.根据权利要求15所述的合成方法，其中以质量百分比计，所述纳米复合材料的碳含量为30％-60％，镍含量为30％-60％。

21.根据权利要求14所述的合成方法，其中以质量百分比计，该纳米复合材料中，氧含量为0.2％-5.0％。