[发明专利]分配系统和使用方法

说明书

一种分配系统包含主体，所述主体具有底座和从所述底座延伸的延伸部。所述延伸部包含限定通路的内表面。所述主体包含延伸通过所述延伸部的开口。所述开口与所述通路连通。第一活塞被配置成定位在所述通路内。所述第一活塞包含管腔，所述管腔延伸通过所述第一活塞且在所述第一活塞的相对近端表面与远端表面之间延伸。第二活塞被配置成定位在所述管腔内。公开了套件和方法。

技术领域

本公开大体上涉及医疗装置，以及更具体地说，涉及用于分配例如骨接合剂的材料的装置、系统和方法。

背景技术

许多医疗程序采用医疗级骨接合剂结合骨结构的恢复和强化。举例来说，外科医生通常使用骨接合剂以便填充骨中的空隙。当例如传统板等方法和再附接的旋拧方法不可行时，合乎希望的是使用例如粘性骨接合剂等骨接合剂来使小的骨碎片固持在适当位置以实现愈合。可仅需要少量骨接合剂来填充骨碎片之间的小的间隙以便将所述碎片胶合在一起。举例来说，可使用容积为一立方厘米以下的接合剂。在此类应用中，接合剂通常被分配到骨以填充骨中或者附接到骨或嵌入于骨内的医疗装置或植入体之间的空隙或空间。这些分配装置可包含简单如针筒和复杂如电子控制的阀的系统。

骨接合剂可以是不同成分的混合物，且在将骨接合剂涂覆到修复部位之前，可通过将液态单体与粉末混合在混合装置中来制备接合剂。制备的骨接合剂可具有各种粘度，且一些制备的骨接合剂可具有相当高的粘度，与粘性糊一致。举例来说，典型粘性骨接合剂可具有大于80帕斯卡-秒的粘度。由于骨接合剂的高粘度，通常难以将制备的接合剂装载到针筒或其它装置中。实际上，骨接合剂的高粘度要求极大的力量来将制备的骨接合剂从混合装置传递到针筒或其它装置。本公开描述对于这些现有技术的改进。

发明内容

在一个实施例中，根据本公开的原理，提供一种分配系统，其包括主体，所述主体包含底座和从底座延伸的延伸部。延伸部包括限定通路的内表面。主体包括延伸通过延伸部的开口。开口与通路连通。第一活塞被配置成定位在通路内。第一活塞包括管腔，所述管腔延伸通过第一活塞且在所述第一活塞的相对近端表面与远端表面之间延伸。第二活塞被配置成定位在管腔内。

在一个实施例中，根据本公开的原理，提供一种分配系统，其包含主体，所述主体包括底座和从底座延伸的延伸部。延伸部包括限定通路的内表面。主体包括延伸通过延伸部的开口。开口与通路连通。延伸部包括配件。开口延伸通过配件。主体包括耦合到配件的阀。阀包括通道。阀可在第一定向与第二定向之间移动，在所述第一定向中通道与开口偏移，在所述第二定向中通道与开口对准。第一活塞可移动地定位在通路内。第一活塞包括管腔，所述管腔延伸通过第一活塞且在所述第一活塞的相对近端表面与远端表面之间延伸。第一活塞的远端包括放大部分，当第一活塞被插入到通路中时所述放大部分与内表面形成密封。第二活塞可移动地定位在管腔内。当第二活塞被插入到管腔中时第二活塞的外表面与第一活塞的限定管腔的内表面形成密封。骨接合剂在管腔内定位在底座与活塞之间。针筒耦合到配件。第一活塞的近端包括凸缘，当第一活塞被完全插入到通路中时所述凸缘接合延伸部的凸缘。当第二活塞被完全插入到管腔中时第一活塞的凸缘接合第二活塞的凸缘。

在一个实施例中，根据本公开的原理，提供一种分配材料的方法。所述方法包括将材料定位在主体的通路中。主体包括底座和从底座延伸的延伸部。延伸部包括限定通路的内表面。主体包括延伸通过延伸部的开口。开口与通路连通。第二活塞被插入到第一活塞的管腔中。第一活塞被插入到通路中，使得材料移动到管腔中。第二活塞在管腔内轴向平移，使得材料移动通过开口。

以下说明将部分地阐述各种实施例的额外特征和优点，且这些特征和优点的一部分将在说明中显而易见，或可通过实践各种实施例习得。各种实施例的目的和其它优点将借助于在描述和所附权利要求书中特别地指出的要素和组合来实现和达到。

附图说明

由结合以下附图的具体说明将更易于了解本公开，在附图中：

图1是根据本公开的原理的分配系统的组件的一个实施例的侧视透视图；