[发明专利]抗静电胶黏剂及其制备工艺

说明书

本发明公开了一种抗静电胶黏剂及其制备工艺，胶黏剂包括以下按重量份计的各组分：丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物38～47份、邻苯二甲酸二丁酯23～34份、氯化聚丙烯26～29份、乙酸乙酯18～29份、二甲基硅油16～23份、丙烯酸丁酯11～22份、乙二胺13～18份、抗静电剂12～15份、消泡剂8～11份和填料7～13份，抗静电剂包括括以下按重量份计的各组分：聚乙烯醇15～23份、聚N‑异丙基丙烯酰胺28～34份、表面活性剂9～12份和改性剂8～14份。本发明可有效提高胶黏剂的抗静电效果，从而避免电子元件受到静电破坏，且具有优异的抗压强度和粘结力。

技术领域

本发明涉及胶黏剂加工技术领域，具体涉及一种抗静电胶黏剂及其制备工艺。

背景技术

胶黏剂通过界面的黏附和内聚等作用，能使两种或两种以上的制件或材料连接在一起，又叫黏合剂，胶黏剂的分类方法很多，按应用方法可分为热固型、热熔型、室温固化型、压敏型等。目前，胶黏剂用于电子领域有了迅速的发展，涂油胶黏剂的基材表面会带有一定的静电，使得其表面会吸附空气中的灰尘等，这会导致电子元器件使用寿命的降低，同时也会影响电子元器件的散热效果，鉴于此，有必要研究一种抗静电胶黏剂及其制备工艺。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种可以有效提高胶黏剂的抗静电效果，具有优异的抗压强度和粘结力的抗静电胶黏剂及其制备工艺。

为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：

抗静电胶黏剂，包括以下按重量份计的各组分：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物38～47份、邻苯二甲酸二丁酯23～34份、氯化聚丙烯26～29份、乙酸乙酯18～29份、二甲基硅油16～23份、丙烯酸丁酯11～22份、乙二胺13～18份、抗静电剂12～15份、消泡剂8～11份和填料7～13份，抗静电剂包括括以下按重量份计的各组分：聚乙烯醇15～23份、聚N-异丙基丙烯酰胺28～34份、表面活性剂9～12份和改性剂8～14份。

优选地，前述表面活性剂为月桂酰两性乙酸钠、月桂酰肌氨酸钠、椰油酰甘氨酸钾或椰油酰甘氨酸钠中的一种或多种。

再优选地，前述改性剂为乙酸或柠檬酸中的一种。

更优选地，前述填料为滑石粉、硅灰石粉或硅藻土中的一种或多种。

抗静电胶黏剂的制备工艺，包括如下步骤：

S1、按上述配比准备各组分；

S2、将聚乙烯醇和聚N-异丙基丙烯酰胺加入反应釜中，将反应釜温度升高至55~70℃，加入表面活性剂和改性剂，搅拌均匀后，将温度升高至75~90℃，持续搅拌，冷却至室温，得到抗静电剂；

S3、将丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、邻苯二甲酸二丁酯、丙烯酸丁酯和乙酸乙酯依次加入反应釜中，将反应釜温度升高至45~60℃，搅拌均匀后，得到溶液A；

S4、将氯化聚丙烯、二甲基硅油和乙二胺依次加入反应釜中，将反应釜温度升高至60~75℃，搅拌均匀后，得到溶液B；

S5、将溶液A和溶液B混合均匀后，加入消泡剂和填料，升高反应釜温度，再缓慢加入抗静电剂，搅拌一段时间后，冷却至室温，即得胶黏剂。

优选地，前述步骤S2中，搅拌速度为550~700r/min，持续搅拌时间为20~35min。

再优选地，前述步骤S3和S4中，搅拌速度均为650~770r/min，持续搅拌时间均为15~25min。

更优选地，前述步骤S5中，反应釜温度为90~115℃，搅拌速度为750~800r/min，持续搅拌时间为25~40min。

进一步优选地，前述步骤S5中，抗静电剂的加入速度为20~35mL/min，且加入抗静电剂的同时要保持搅拌。