[发明专利]一种LED支架的镀银方法

说明书

本发明提供一种LED支架的镀银方法，涉及镀银技术领域。该镀银方法包括：前处理：对LED线路基板进行除油处理；抛光：使用化学抛光液对所述LED线路基板进行抛光；预浸：将抛光后的所述LED线路基板浸入预浸液中浸泡0.5～2min；镀银：将预浸过的所述LED线路基板浸入镀银液中泡3～8min；钝化：将镀银后的所述LED线路基板浸入钝化液中，浸泡5～25s，烘干后得到LED支架。该制备方法，使得镀银前LED线路基板表面细致光滑，提高镀层的结合力，且提高银层的抗氧化能力。而且该制备方法操作简单，条件易控，适用于工业化应用。

技术领域

本发明涉及镀银技术领域，且特别涉及一种LED支架的镀银方法。

背景技术

随着近年来电子组装技术的巨变，线路板(铜面)线路保护层要求具有良好的平整性，较好的抗腐蚀性和低离子污染，长期的储存期等特性，且这些特性必须在简易、迅速、环保、低温的条件下制造出来。化学镀银法正是在此需求下进行研发的。

目前，LED支架的化学镀银工艺中，在沉银之前，对LED支架大多采用铜镀银处理，铜镀银的工艺流程如下：

微蚀→预浸→镀银。

目前，常用的铜基化学镀银有两种方法：1、氧化还原化学镀银法；2、置换化学镀银法。因氧化还原镀银，需额外加还原剂，使得化学镀银溶液容易不稳定，且使用时，还需要对金属基材进行相应的敏化前处理，生产成本高，阻碍了其在工业上的广泛应用，因而置换化学镀银法优于需要使用还原剂的氧化还原化学镀银法。置换化学镀银法，利用铜的金属活性比银强，直接以铜作为还原剂，通过铜与银离子的置换反应实现铜表面直接镀银的目的。但是，为了增加镀银液的稳定性及镀层的结合力，有些镀银溶液中添加氰化钾作为络合剂，氰化钾有剧毒，污染环境。因此，需要对化学镀银工艺进行改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED支架的镀银方法，采用前处理→化学抛光→预浸→镀银的工艺流程，使得镀银前LED线路基板表面细致光滑，提高镀层的结合力，且提高银层的抗氧化能力。

本发明的另一个目的在于提供一种LED支架的镀银方法，该制备方法操作简单，条件易控，适用于工业化应用。

本发明解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

本发明提出一种LED支架的镀银方法，包括以下步骤：

(1)前处理：对LED线路基板进行除油处理。

(2)抛光：使用化学抛光液对所述LED线路基板进行抛光，按照重量份计，所述化学抛光液包括250-450份双氧水、130-180份混合酸、35-45份有机溶剂、35-45份光亮剂、0.1-0.8份增亮剂和0.5-1.5份表面活性剂。

(3)预浸：将抛光后的所述LED线路基板浸入预浸液中，在37～43℃条件下浸泡0.5～2min。

(4)镀银：将预浸过的所述LED线路基板浸入镀银液中，在48～54℃条件下浸泡3～8min，在所述LED线路基板表面形成0.5～1μm厚的银层。

(5)钝化：将镀银后的所述LED线路基板浸入钝化液中，在25～35℃条件下浸泡5～25s，烘干后得到LED支架。

本发明实施例的一种LED支架的镀银方法的有益效果是：

1.本发明采用化学抛光对LED线路基板进行抛光处理，使镀银前LED线路基板的表面细致、光亮，提高镀层的结合能力，使化镀银后表面细致、光亮，提升产品性能。

2.本发明通过预浸的方式，使LED线路基板的表面镀上一层薄而绵密的接触层，利于提高镀层的结合力，为后续的银层沉积打下基础。

3.本发明通过化银后钝化的方式，使镀银后LED支架表面达到了抗氧化、耐腐蚀的效果，提升LED支架在特定环境下的使用寿命。