[发明专利]触控笔及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201810836107.8 申请日: 2018-07-26
公开(公告)号: CN109725743A 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 金世晔 申请(专利权)人: 希迪普公司
主分类号: G06F3/0354 分类号: G06F3/0354
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 宋融冰
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 通孔 导电构件 开口 笔尖 触控笔 触控 附接 导电性 延伸穿过 体内 穿过 制造
【权利要求书】:

1.一种触控笔,包括:

第一本体,所述第一本体在一端处具有第一开口,并且在另一端处具有第二开口;

触控笔尖,所述触控笔尖的至少一部分从所述第一开口突出并且具有导电性;

引导部分,所述引导部分附接至所述第二开口并且包括通孔;和

导电构件,所述导电构件在所述第一本体内延伸穿过所述通孔,所述导电构件的一端附接至所述触控笔尖,并且所述导电构件的至少一部分穿过所述通孔且比所述通孔的直径宽。

2.根据权利要求1所述的触控笔,其中所述引导部分包括:

第一引导部分,所述第一引导部分包括所述通孔,形成在外表面的一部分上的第一结合部分,以及具有等于或大于所述导电构件的至少一部分的宽度的直径的第一空腔;和

第二引导部分,所述第二引导部分包括插有所述第一引导部分的第二空腔、形成在所述第二空腔的内表面上且附接至所述第一结合部分的第二结合部分、插入所述第二开口的第三结合部分、以及定位在所述第三结合部分的相对侧上的第四结合部分。

3.根据权利要求2所述的触控笔,其中穿过所述通孔的至少一部分与所述第一空腔在所述通孔周围的区域接触。

4.根据权利要求1所述的触控笔,其中所述引导部分具有导电性。

5.根据权利要求1所述的触控笔,其中所述导电构件的直径为1mm或更小。

6.根据权利要求1所述的触控笔,其中所述触控笔尖的直径为0.5mm至3mm,并且所述第一开口的直径小于所述触控笔尖的直径。

7.根据权利要求1所述的触控笔,还包括第二本体,所述第二本体在所述引导部分与所述第二开口附接的一端的相对侧处附接至所述引导部分。

8.根据权利要求7所述的触控笔,还包括:

第三引导部分,所述第三引导部分在所述第二本体与所述引导部分附接的一端的相对侧处附接至所述第二本体,并且在内侧与所述导电构件电连接;和

第三本体,所述第三本体在所述第三引导部分与所述第二本体附接的一端的相对侧处附接至所述第三引导部分。

9.根据权利要求7所述的触控笔,其中所述第二本体包括电连接至所述引导部分且暴露在所述第二本体的外表面上的至少一个导电部。

10.根据权利要求1所述的触控笔,其中所述导电构件附接至所述触控笔尖的一部分具有与所述导电构件的其他部分不同的形状,以防止所述导电构件与所述触控笔尖分离。

11.一种用于制造触控笔的方法,所述方法包括:

通过模具部的插入开口将导电构件设置在模制空间内;

通过将熔融材料经由所述模具部的入口注入所述模制空间中,在所述导电构件的一端处模制触控笔尖;

使附接有所述触控笔尖的所述导电构件从所述模具部脱模;和

将所述导电构件插入第一本体的第一开口中,

其中所述第一开口的直径小于所述触控笔尖的直径。

12.根据权利要求11所述的方法,还包括在插入所述导电构件之后将第一引导部分插入所述第一本体的第二开口中,

其中所述第一引导部分包括:通孔,当所述第一引导部分插入所述第二开口中时,所述导电构件插入所述通孔中;第一空腔;以及形成在外表面的一部分上的第一结合部分。

13.根据权利要求12所述的方法,还包括在插入所述第一引导部分之后使所述导电构件的至少一部分变形,

其中所述至少一部分比所述通孔的直径宽。

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