[发明专利]一种芯片卫星群及其散布方法有效

专利信息
申请号: 201810835487.3 申请日: 2018-07-26
公开(公告)号: CN109110158B 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 袁源;赵迪;王明明;孙冲;崔尧;马川;车德佳 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: B64G1/24 分类号: B64G1/24
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 杨博
地址: 710072 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 卫星 及其 散布 方法
【权利要求书】:

1.一种芯片卫星群,其特征在于,包括多个芯片卫星(3),芯片卫星(3)之间通过可控转动连接机构(2)连接,芯片卫星(3)中的头端芯片卫星通过可控转动连接机构(2)连接芯片卫星散布器(1);

所述可控转动连接机构(2)包括可控转动机构(4),可控转动机构(4)的两端设置有可张合钳口(5);

所述可张合钳口(5)用于连接芯片卫星(3)或芯片卫星散布器(1);

所述可控转动机构(4)包括弹性铰接结构,弹性铰接结构的两端设置有可张合钳口(5)。

2.根据权利要求1所述的芯片卫星群,其特征在于,多个芯片卫星(3)通过所述可控转动连接机构(2)并联或串联。

3.根据权利要求1所述的芯片卫星群,其特征在于,所述可控转动机构(4)包括柔性弹片结构,柔性弹片结构的两端设置有可张合钳口(5)。

4.根据权利要求3所述的芯片卫星群,其特征在于,所述柔性弹片结构为智能压电材料制成。

5.根据权利要求1所述的芯片卫星群,其特征在于,该芯片卫星群具有的多个可控转动连接机构(2)采用的可控转动机构(4)不全为柔性弹片结构或不全为弹性铰接结构。

6.一种如权利要求1所述芯片卫星群的散布方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤S1,芯片卫星散布器保持封闭状态;

步骤S2,卫星散布器(1)打开相对的两侧端口,所述芯片卫星(3)从卫星散布器(1)的两个侧面伸出;

步骤S3,可控转动机构(4)调整其连接的芯片卫星或芯片卫星散布器的相对姿态;

步骤S4,卫星散布器(1)展开,完成散布。

7.根据权利要求6所述的芯片卫星群的散布方法,其特征在于,所述步骤S3中可控转动机构(4)按照预设的工作时序和转动量进行转动。

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