[发明专利]一种软磁片及其制备方法和用途

权利要求书

1.一种软磁片的制备方法，其特征在于，所述软磁片包括：软磁合金层，位于软磁合金层一面的保护膜，和位于软磁合金层另一面的离型膜，所述离型膜和软磁合金层之间设有粘结层，所述软磁合金层包括至少一层软磁合金片，软磁合金片之间设有粘结层，所述软磁合金片中含有裂纹，裂纹将软磁合金片分割为裂片单元，

包括以下步骤：

(1)将软磁合金带材卷绕，进行热处理，热处理后在所述带材的一面上贴第一保护膜，将卷绕的带材打开，得到打开的带材；

(2)在步骤(1)所述打开的带材的另一面上设置第一粘结层，在第一粘结层上贴第一离型膜，并在第一离型膜上贴第二粘结层，得到覆粘结层的带材，所述第二粘结层为双面胶且所述双面胶未去除隔离膜；

(3)用带图案的模具将步骤(2)所述覆粘结层的带材辊压裂片，辊压裂片过程中控制压力，得到含有裂纹的带材；

(4)当所述软磁片的软磁合金层包括一层软磁合金片时，将步骤(3)所述含有裂纹的带材的第一保护膜去掉，在该面贴第二保护膜，将步骤(3)所述含有裂纹的带材的第一粘结层、第一离型膜和第二粘结层去掉，在该面设置第三粘结层，并在第三粘结层上贴第二离型膜，得到所述软磁片；

当所述软磁片的软磁合金层包括多层软磁合金片时，将所需片数的步骤(3)所述含有裂纹的带材的第一保护膜、第一粘结层、第一离型膜和第二粘结层都去掉，将得到的软磁合金片叠置，片与片之间设置片层粘结层，得到软磁合金层，在所述软磁合金层的一面贴第二保护膜，在所述软磁合金层的另一面设置第三粘结层，并在第三粘结层上贴第二离型膜，得到所述软磁片。

2.根据权利要求1所述的软磁片的制备方法，其特征在于，所述裂纹的宽度为0.05-0.5μm。

3.根据权利要求1所述的软磁片的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述软磁合金带材为非晶软磁合金带材和/或纳米晶软磁合金带材。

4.根据权利要求1所述的软磁片的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述软磁合金带材的宽度为30-150mm。

5.根据权利要求1所述的软磁片的制备方法，其特征在于步骤(1)中，所述软磁合金带材的厚度为14-35μm。

6.根据权利要求1所述的软磁片的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述软磁合金带材的长度为50-300m。

7.根据权利要求1所述的软磁片的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述热处理的温度为300-600℃。

8.根据权利要求1所述的软磁片的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述热处理在真空下进行或在保护气氛下进行。

9.根据权利要求8所述的软磁片的制备方法，其特征在于，所述保护气氛包括氮气气氛、氩气气氛、氢气气氛或由氮气和氢气组成的混合气氛中的任意一种。

10.根据权利要求1所述的软磁片的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述第一保护膜包括聚丙烯保护膜、双面胶带或单面胶带中任意一种或至少两种的组合。

11.根据权利要求1所述的软磁片的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述第一粘结层为双面胶和/或无机胶。

12.根据权利要求1所述的软磁片的制备方法，其特征在于，当第一粘结层为双面胶时，所述双面胶的厚度为3-20μm。

13.根据权利要求1所述的软磁片的制备方法，其特征在于，所述第二粘结层的厚度为10-200μm。

14.根据权利要求1所述的软磁片的制备方法，其特征在于，步骤(3)中，所述模具上的图案包括三角形、五边形或六边形中的任意一种或至少两种的组合。