[发明专利]感光组件、感光组件拼板、模塑组件拼板以及制造方法

权利要求书

1.一感光组件拼板，其特征在于，包括：

一线路板拼板，其中所述线路板拼板具有多个模塑区域、多个切割区域、一流通区域和多个安装区域，其中所述模塑区域和所述流通区域接壤，模塑时，成型材料经所述流通区域流入所述模塑区域，其中所述切割区域排布于相邻所述模塑区域之间；

一镜座拼板，其中所述镜座拼板被一体地成型于所述线路板拼板，覆盖所述模塑区域和所述流通区域，其中所述镜座拼板界定多个对应于所述切割区域的切割间隙；以及

多个感光芯片，其中所述感光芯片安装于所述安装区域，并电连接所述线路板拼板，其中所述镜座拼板具有多个对应于所述感光芯片光窗；

其中在沿着所述切割区域延伸方向激光切割所述感光组件拼板以分离相邻列所述模塑区域和对应的所述镜座拼板部分、通过机械切割以分离所述感光组件拼板的相邻行的所述模塑区域和对应的所述镜座拼板部分后，所述感光组件拼板能够被分割为多个感光组件。

2.根据权利要求1所述的感光组件拼板，其中沿长度方向，同一行的所述模塑区域和所述切割区域相互间隔地设置。

3.根据权利要求2所述的感光组件拼板，其中相邻行的所述模塑区域和所述切割区域排布顺序相同，形成相互间隔的模塑区域列和切割区域列，其中同一列的所述切割区域被所述流通区域间隔，其中模塑时成型材料经所述流通区域在相邻的所述模塑区域列之间流通。

4.根据权利要求1至3任一所述的感光组件拼板，其中所述切割区域被实施为切割孔。

5.根据权利要求1至3任一所述的感光组件拼板，其中所述光窗尺寸从低到高尺寸逐渐增大。

6.根据权利要求5任一所述的感光组件拼板，其中所述切割间隙尺寸从低到高尺寸逐渐增大。

7.根据权利要求5任一所述的感光组件拼板，其中所述切割间隙尺寸从低到高尺寸逐渐减小。

8.根据权利要求1至3任一所述的感光组件拼板，其中所述线路板拼板包括多个连接器，其中所述连接器对应地设置于所述线路板拼板的长度侧边，其中所述连接器尺寸大于所述模塑区域的尺寸。

9.根据权利要求1至3任一所述的感光组件拼板，其中所述镜座拼板包封每个感光芯片的边缘区域。

10.根据权利要求1至3任一所述的感光组件拼板，其中所述镜座拼板环绕于每个感光芯片外侧。

11.一感光组件拼板制造方法，其特征在于，包括：

(1)固定一线路板拼板于一下模具，其中所述线路板拼板具有多个模塑区域和多个切割区域，其中同一行的所述模塑区域和所述切割区域相互间隔地设置，使一上模具合模于所述下模具，所述上模具压合于所述切割区域，所述上模具与所述线路板拼板的所述模塑区域间形成成型空间；

(2)注入成型材料于所述成型空间；

(3)固化所述成型材料，形成覆盖所述模塑区域的一镜座拼板；

(4)移除所述上模具，形成一感光组件拼板，其中所述感光组件拼板于所述切割区域具有对应的切割间隙；

其中在沿着所述切割区域延伸方向激光切割所述感光组件拼板以分离相邻列所述模塑区域和对应的所述镜座拼板部分、通过机械切割以分离所述感光组件拼板的相邻行的所述模塑区域和对应的所述镜座拼板部分后，所述感光组件拼板能够被分割为多个感光组件。

12.根据权利要求11所述的感光组件拼板制造方法，其中所述步骤(1)中所述模具的上模具包括多个第二凸起部，其中所述第二凸起部由所述上模具的底表面凸起形成，所述第二凸起部压合所述切割区域。

13.根据权利要求12所述的感光组件拼板制造方法，其中所述步骤(1)中所述切割区域被实施为切割孔，其中所述第二凸起部堵住所述切割孔，供防止所述成型材料进入所述切割孔。