[发明专利]一种金刚石设备的镀膜压力自动控制装置、方法及系统在审
| 申请号: | 201810832698.1 | 申请日: | 2018-07-26 |
| 公开(公告)号: | CN108914087A | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
| 发明(设计)人: | 施戈;夏虎;马海波 | 申请(专利权)人: | 北京泰科诺科技有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27;C23C16/52 |
| 代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 王戈 |
| 地址: | 100000 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 薄膜规 电磁调节阀 电源连接 真空腔室 上位机 自动控制装置 金刚石 镀膜压力 处理器 电源 电池 设备自动化 电源产生 工作效率 模数转换 数字压力 压力数字 自动系统 机械泵 磁场 阀门 充电 发送 | ||
1.一种金刚石设备的镀膜压力自动控制装置,其特征在于,所述控制装置包括:真空腔室、薄膜规、管道、电磁调节阀、机械泵、电磁调节阀电源、薄膜规电源和上位机;
所述真空腔室通过所述管道与所述机械泵连接,所述电磁调节阀位于管道上;所述电磁调节阀与所述电磁调节阀电源连接,所述真空腔室与所述薄膜规连接,所述薄膜规与所述薄膜规电源连接,所述薄膜规电源包括电池和处理器,所述电池用于对所述薄膜规进行充电,所述处理器用于将所述薄膜规测量的真空腔室的压力进行模数转换得到压力数字值;所述上位机与所述薄膜规电源连接,所述上位机用于接收所述薄膜规电源发送的所述真空腔室的数字压力值,所述上位机与所述电磁调节阀电源连接连接,所述上位机用于控制所述电磁调节阀电源产生的磁场。
2.根据权利要求1所述的金刚石设备的镀膜压力自动控制装置,其特征在于,所述上位机为工控机。
3.根据权利要求1所述的金刚石设备的镀膜压力自动控制装置,其特征在于,所述管道为金属管道。
4.根据权利要求2所述的金刚石设备的镀膜压力自动控制装置,其特征在于,所述上位机与所述薄膜规电源通过数据线连接。
5.根据权利要求2所述的金刚石设备的镀膜压力自动控制装置,其特征在于,所述上位机与所述电磁调节阀电源通过数据线连接。
6.一种应用于权利要求1-5所述的金刚石设备的镀膜压力自动控制装置的控制方法,其特征在于,所述控制方法包括:
获取上位机设置的压力值、薄膜规电源测量的实际压力值、电磁调节阀电源的控制信号;
根据所述压力值和所述实际压力值确定压力差值;
根据所述压力差值和所述控制信号确定转换系数;
判断所述压力差值是否大于设定阈值;
若所述压力差值大于设定阈值,则根据所述控制信号、所述压力差值、所述转换系数,计算所述电磁调节阀电源的调整控制信号;
根据所述调整控制信号调节电磁调节阀电源,得到输出电压;
根据所述输出电压对所述电磁调节阀进行调整;
若所述压力差值小于设定阈值,则返回获取上位机设置的压力值、薄膜规电源测量的实际压力值、电磁调节阀电源的控制信号。
7.根据权利要求6所述的金刚石设备的镀膜压力自动控制方法,其特征在于,所述根据所述控制信号、所述压力差值、所述转换系数,计算所述电磁调节阀电源的调整控制信号,具体包括:
采用公式A=A1+a*P计算所述电磁调节阀电源的调整控制信号A;
其中,A表示电磁调节阀电源的调整控制信号,A1表示控制信号,a表示压力差值和控制信号的转换系数,P表示压力差值。
8.一种金刚石设备的镀膜压力自动控制系统,其特征在于,所述控制系统包括:
获取模块,用于获取上位机设置的压力值、薄膜规电源测量的实际压力值、电磁调节阀电源的控制信号;
压力差值确定模块,用于根据所述压力值和所述实际压力值确定压力差值;
转换系数确定模块,用于根据所述压力差值和所述控制信号确定转换系数;
判断模块,用于判断所述压力差值是否大于设定阈值;
第一判断结果确定模块,用于若所述压力差值大于设定阈值,则根据所述控制信号、所述压力差值、所述转换系数,计算所述电磁调节阀电源的调整控制信号;
输出电压确定模块,用于根据所述调整控制信号调节电磁调节阀电源,得到输出电压;
调整模块,用于根据所述输出电压对所述电磁调节阀进行调整;
第二判断结果确定模块,用于若所述压力差值小于设定阈值,则返回获取上位机设置的压力值、薄膜规电源测量的实际压力值、电磁调节阀电源的控制信号。
9.根据权利要求8所述的金刚石设备的镀膜压力自动控制系统,其特征在于,所述第一判断结果确定模块,具体包括:
调整控制信号确定单元,用于采用公式A=A1+a*P计算所述电磁调节阀电源的调整控制信号A;
其中,A表示电磁调节阀电源的调整控制信号,A1表示控制信号,a表示压力差值和控制信号的转换系数,P表示压力差值。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





