[发明专利]具有减小的开关节点振铃的三维电源模块在审
| 申请号： | 201810832541.9 | 申请日： | 2012-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN108987365A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | J·A·赫尔嵩末;O·J·洛佩斯;J·A·浓趣勒 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H02M3/158 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐东升;王爽 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 控制管 管芯 开关节点 焊盘 振铃 电源模块 有效面积 夹片 减小 漏极 三维 散热器 垂直 同步降压转换器 高频电源模块 开关节点电压 转换器 电感 方式放置 时间减小 输入电流 引脚框架 源极端子 堆叠 阻抗 申请 表现 | ||
1.一种集成电路封装件即IC封装件，所述IC封装件包含：
引脚框架，所述引脚框架包括管芯焊盘和多个引脚，其中所述管芯焊盘包括凹坑；
所述凹坑中的第一管芯，所述第一管芯包括第一源极和第一漏极，所述第一漏极在所述管芯焊盘上；
所述第一源极上的第一夹片，所述第一夹片将所述第一源极连接到所述多个引脚中的第一引线；
包括第二源极和第二漏极的第二管芯，所述第二漏极在所述第一夹片上并且所述第二漏极连接到所述第一引脚；以及
所述第二源极上的第二夹片，所述第二夹片将所述第二源极连接到所述多个引脚的第二引脚。
2.根据权利要求1所述的IC封装件，其中所述第一管芯是控制场效应晶体管即FET管芯并且所述第二管芯是同步FET管芯。
3.根据权利要求1所述的IC封装件，其中所述第一管芯的物理面积比所述第二管芯的物理面积小。
4.根据权利要求1所述的IC封装件，其中所述第二引脚电连接到接地电压。
5.根据权利要求1所述的IC封装件，其中所述管芯焊盘电连接到输入电压。
6.根据权利要求1所述的IC封装件，其中所述凹坑是矩形凹坑。
7.根据权利要求1所述的IC封装件，进一步包括覆盖所述引脚框架、第一管芯、第二管芯、第一夹片和所述第二夹片的部分的封装化合物。
8.根据权利要求1所述的IC封装件，其中第一管芯包括第一栅极并且所述第二管芯包括第二栅极，所述第一栅极和所述第二栅极电连接到所述多个引脚中的两个引脚。
9.根据权利要求1所述的IC封装件，其中所述第二夹片包括背脊件。
10.根据权利要求1所述的IC封装件，其中所述IC封装件是四方扁平无引脚封装件。
11.根据权利要求1所述的IC封装件，其中从所述IC封装件暴露所述管芯焊盘的一个侧面。
12.根据权利要求1所述的IC封装件，其中所述第一夹片和所述第二夹片是金属的。
13.根据权利要求1所述的IC封装件，其中从所述IC封装件暴露所述第二夹片的一个侧面并且所述第二夹片的一个侧面连接到吸热器。
14.根据权利要求1所述的IC封装件，其中所述IC封装件的厚度小于1.5毫米。
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