[发明专利]可焊接的母插头及其电镀工艺

说明书

本发明公开了一种可焊接的母插头，主要设计要点是，包括本体，所述本体包括底座和主插管，主插管为管状的，主插管下端固定在底座上，底座的中心线与主插管的中心线共线，底座和主插管一体设置形成通孔，通孔位于本体的中心位置，底座远离主插管的一侧设置有焊脚，本体和焊脚一体设置形成；所述主插管的表面上设置有镍层，底座和焊脚的表面上设置有镍层和锡层并且锡层位于镍层上。本发明通过在纤绳上设置防磨绳，直接用于防磨，使用比较方便。本发明还公开了一种可焊接的母插头电镀工艺，能够在母插头上进行二次电镀，二次电镀为部分电镀，节省原料。

技术领域

本发明涉及一种焊接插头，特别涉及一种可焊接的母插头及其电镀工艺。

背景技术

插头在电子元件中使用比较广泛，多用于需要插接实现电连接的部位，并且通常需要经常性的插拔，由于电子元器件在使用时，一般把插头连接在电线上，插头与连接的电线能够从电器设备上取下，方便收卷；而与插头相配合的母插头需要安装在电器设备上，电器设备内通常有电路板，母插头焊接在电路板上。

现有技术中的母插头为了能够实现多次插拔后，对母插头的磨损较小，通常在母插头上镀有镍，但是镀镍的母插头在进行焊接时，比较容易形成虚焊，所以焊接困难。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种可焊接的母插头，其焊接部位为锡层，插拔连接的位置为镍层，从而能够在保证耐磨的情况下容易焊接。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种可焊接的母插头，包括本体，所述本体包括底座和主插管，主插管为管状的，主插管下端固定在底座上，底座的中心线与主插管的中心线共线，底座和主插管一体设置形成通孔，通孔位于本体的中心位置，底座远离主插管的一侧设置有焊脚，本体和焊脚一体设置形成；所述主插管的表面上设置有镍层，底座和焊脚的表面上设置有镍层和锡层并且锡层位于镍层上。

通过采用上述技术方案，使用时，在底座上设置有焊脚并且焊脚和底座上均具有锡层，并且锡层处于最外侧，焊脚用于插在电路板上，在进行焊接时，锡脚容易与锡结合，使焊脚焊牢，然后主插管位于底座的上，并且主插管上设置有镍层，镍层的抗磨性较好，主插管在与公插头配合时，主插管的外壁具有良好的耐磨性，从而在保证良好的耐磨的能力的同时比较容易焊接。

本发明进一步设置为：所述本体和焊脚均为黄铜材质制成的。

通过采用上述技术方案，本体与焊脚采用黄铜材质制成的，一方面提高母插头的导电能力，另一方面与镍层吸附能力强，能够更加抗磨。

本发明进一步设置为：所述焊脚的数量大于或等于3个。

通过采用上述技术方案，焊脚设置数量大于或等于3个，能够使母插头焊接比较牢固。

本发明进一步设置为：所述主插管的内壁上设置有定位凸缘。

通过采用上述技术方案，主插管的内壁上设置的定位凸缘，在与公插头配合的时候，公插头插接到定位凸缘的位置，能够对公插头进行限位。

针对现有技术存在的不足，本发明的目的还提供一种可焊接的母插头电镀工艺，其能够在母插头上进行二次电镀，二次电镀为部分电镀，节省原料。

一种可焊接的母插头电镀工艺，所述母插头包括一体设置的主插管、底座和焊脚，主插管和底座形成通孔，通孔内壁上设置有凸缘，焊底位于底座远离主插管的一侧，包括如下步骤：对所述母插头所有表面进行脱脂清洗；对所述母插头所有表面进行酸洗；对所述母插头所有表面进行电镀镍；对所述主插管的内壁和外壁进行隔离保护；所述隔离保护步骤中使用橡胶套和橡胶塞，所述橡胶套为桶状，从主插管上端套在主插管上，并且橡胶套内壁贴在主插管的外壁上，所述橡胶塞为锥台形，橡胶塞的小端从通孔的下端插入通孔内，并且橡胶塞具有弹性，橡胶塞的大端挤压在通孔的内壁上；对底座和焊脚的表面进行电镀锡；捞出所述母插头，晾干，从主插管上取下橡胶套和橡胶塞。