[发明专利]以聚酰亚胺薄膜为绝缘层的FPC电磁屏蔽膜及其制备方法

说明书

本发明提供一种以聚酰亚胺薄膜为绝缘层的FPC电磁屏蔽膜，包括PI绝缘层、涂布于PI绝缘层上的反射型屏蔽涂层，涂布于反射型屏蔽涂层上的吸收型屏蔽涂层；所述吸收型电磁屏蔽涂层上设有一层离型保护膜层；本发明提供一种以聚酰亚胺薄膜为绝缘层的FPC电磁屏蔽膜及其制备方法，具有更佳的耐候性、柔韧性、耐弯折性、产品平整性和屏蔽效果。

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽技术领域，尤其是涉及一种以聚酰亚胺薄膜为绝缘层的FPC电磁屏蔽膜及其制备方法。

背景技术

印刷线路板(简称FPC)是电子产品中不可或缺的材料，目前被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品中，随着消费性电子产品需求持续增长，对于印刷电路板的要求也是与日俱增。

现有技术中，电磁屏蔽膜存在以下问题：(1)FPC用电磁屏蔽膜的绝缘层多采用油墨或涂料，但是，油墨或涂料易老化，耐候性较差，尤其在南方高温高湿的环境下电子产品使用寿命很受影响。而聚酰亚胺(简称PI)是材料之王，但由于技术限制，成膜的厚度较大，且柔软性欠佳，因此未能用于电子产品的电磁波屏蔽膜。(2)电磁屏蔽膜的屏蔽层采用金属屏蔽层，或者采用导电层，金属屏蔽层在FPC后续复杂的高温高压的操作流程中，金属层容易出现碎裂纹，氧化等情况，会使屏蔽性能下降，甚至失去屏蔽性能，同时在后续回流焊工艺中容易起泡分层。(3)采用普通导电胶制作的屏蔽膜，因为电导率低，连续导通性差，屏蔽性能差，很难满足FPC行业的需求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种以聚酰亚胺薄膜为绝缘层的FPC电磁屏蔽膜及其制备方法，具有更佳的耐候性、柔韧性、耐弯折性、产品平整性和屏蔽效果。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种以聚酰亚胺薄膜为绝缘层的FPC电磁屏蔽膜，包括PI绝缘层、涂布于PI绝缘层上的反射型屏蔽涂层，涂布于反射型屏蔽涂层上的吸收型屏蔽涂层；所述吸收型电磁屏蔽涂层上设有一层离型保护膜层；

所述PI绝缘层是将聚酰亚胺前体涂布于载体膜上后不经取向，直接流延、固化形成的高柔韧性黑色聚酰亚胺膜，膜厚为3～9μm；所述PI绝缘层的柔韧性满足玻璃化温度低于350℃、断裂伸长率大于25％、拉伸强度小于110MPa；所述聚酰亚胺前体是在聚酰亚胺酸内按质量份加入色素炭黑2～15份、钛白粉1～10份、氧化硅1～10份，混合制得；

所述反射型屏蔽涂层的厚度是5～10μm，所述反射型屏蔽涂层的涂料包括反射层基体树脂和金属填料，所述反射层基体树脂与所述金属填料的重量比例为1:1.5～1:5，所述反射层基体树脂是丙烯酸型或聚氨酯型或橡胶型，所述金属填料是片状银包玻璃、片状银包铜粉、树叶状银包铜粉、树枝状银包铜粉中的一种或几种，所述金属填料在厚度方向尺寸为1～2μm，平面尺寸3～9μm，所述金属填料上有3～5个分叉；

所述吸收型屏蔽涂层的厚度为2～5μm，所述吸收型屏蔽涂层包括吸收层基体树脂10～50份，聚吡咯、聚苯胺、聚噻吩中的一种或几种10～30份，乙炔炭黑、碳化硅、铁氧体中的一种或几种20～80份，混合制成，所述吸收层基体树脂是丙烯酸型或聚氨酯型或橡胶型。

作为优选方式，所述聚酰亚胺酸的配方如下，将4,4'-二氨基二苯醚、二氨基二苯酮、己二氨中的一种或几种加入二甲基甲酰胺或二甲基乙酰胺或N-甲基吡咯烷酮溶剂中，溶解后，冷却到-10℃～5℃，加入等摩尔比4,4-联苯醚二酐、均苯四甲酸二酐、联苯四甲酸二酐、3,3'-(间苯)二醚二酐、3,3',4,4'---二苯酮四酸二酐，搅拌反应，得到聚酰亚胺酸，所述聚酰胺酸的分子量大于20万，固体含量小于20％。

作为优选方式，所述反射型屏蔽涂层的反射层基体树脂是丙烯酸型基体树脂，配方如下：

(1)按重量取丙烯酸7～15份、丙烯腈35～50份、丙烯酸丁酯20～30份、丙烯酸羟乙酯20～30份，将上述原料在60～80℃下反应10～20h，经过乳液聚合制得丙烯酸树脂III；制得丙烯酸树脂III分子量5～7万；