[发明专利]一种直下式背光模组

说明书

本发明实施例提供了一种直下式背光模组，涉及显示屏技术领域。该直下式背光模组可以包括扩散板和灯条，灯条位于扩散板的入光面的一侧，灯条包括基板、多个CSP灯珠，以及与CSP灯珠对应的透镜，基板上设置有多个凹槽，凹槽包括底部和侧壁，CSP灯珠位于凹槽的底部，凹槽的侧壁为反射面，CSP灯珠以及对应的凹槽位于对应的透镜的入光侧，CSP灯珠与基板电连接。在本发明实施例中，CSP灯珠位于凹槽的底部，也即是CSP灯珠嵌入凹槽中，从而凹槽侧壁可以遮挡CSP灯珠侧面发出的光线，使该光线无法射出灯条与透镜之间的缝隙，如此，能够减少显示屏在显示时产生的杂散光，进而提升了显示效果。

技术领域

本发明涉及显示屏技术领域，特别是涉及一种直下式背光模组。

背景技术

CSP灯珠，也即一种芯片尺寸封装(Chip Scale Package，简称CSP)的LED(LightEmitting Diode，发光二极管)光源，其封装尺寸和LED芯片核心尺寸基本相同。CSP灯珠除焊接面外，其余五面均可发光，其发光面只有芯片尺寸大小。相较于传统封装的LED灯珠，CSP灯珠出光效率更高，且热阻性能更佳。

然而，在实际应用中，直下式背光模组采用包括CSP灯珠的灯条作为直下式光源时，由于CSP灯珠五面发光的特点，其发光角度接近180度，而CSP灯珠侧壁发出的光线无法进入透镜的有效入光面，将从灯条和透镜之间的缝隙射出，从而显示屏在显示时，光线会被CSP灯珠周边的其他器件反射至显示面板，进而在显示时，显示区域将产生严重的杂散光，从而影响显示效果。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明实施例以便提供一种至少克服上述问题的直下式背光模组，以解决CSP灯珠从灯条和透镜之间的缝隙漏光，从而在显示时产生严重的杂散光的问题。

根据本发明的第一方面，提供了一种直下式背光模组，包括扩散板和灯条，所述灯条位于所述扩散板的入光面的一侧，所述灯条包括基板、多个CSP灯珠，以及与所述CSP灯珠对应的透镜，所述基板上设置有多个凹槽，所述凹槽包括底部和侧壁，所述CSP灯珠位于所述凹槽的底部，所述凹槽的侧壁为反射面，所述CSP灯珠以及对应的凹槽位于对应的透镜的入光侧，所述CSP灯珠与所述基板电连接。

可选地，所述凹槽的深度大于所述CSP灯珠的厚度。

可选地，所述凹槽在目标方向上的开口宽度R₂满足下述公式(1)，所述目标方向平行于所述扩散板的入光面；

其中，在上述公式(1)中，所述L为所述凹槽的深度，所述h为所述CSP灯珠的厚度，所述H为所述透镜的入光面在所述目标方向上的宽度，所述p为所述透镜的入光面与所述基板之间的最小距离，所述k为所述CSP灯珠在所述目标方向上的最大外径。

可选地，所述凹槽在目标方向上的开口宽度大于所述凹槽在所述目标方向上的底面宽度，所述目标方向平行于所述扩散板的入光面。

可选地，所述凹槽在目标方向上的底面宽度R₁满足下述公式(2)，所述目标方向平行于所述扩散板的入光面；

R₁≤R₂-3.464·L (2)

其中，在上述公式(2)中，所述R₂为所述凹槽在所述目标方向上的开口宽度，所述L为所述凹槽的深度。

可选地，所述凹槽的底部为反射面。

可选地，所述凹槽在目标平面上呈圆形，所述目标平面平行于所述扩散板的入光面。

可选地，所述透镜远离所述扩散板一侧的非入光面与环形支架粘接，所述透镜通过所述环形支架与所述基板的非凹槽区域粘接。