[发明专利]一种具有减噪效果的封装机

权利要求书

1.一种具有减噪效果的封装机，包括机体（1）与封装机构，其特征在于：所述封装机构通过螺母（5）与接线端子（6）固定连接，且螺母（5）与接线端子（6）的数量均为三个，三个所述接线端子（6）均连接在接线端子基座（4）上，且该接线端子基座（4）通过两个内部连线（3）分别连接封装机构两侧的管芯（13），所述封装机构的内部中心底部设置有焊接层（11），该焊接层（11）被其上下设置的管芯（13）包裹，并且该管芯（13）与封装机构两侧的管芯（13）通过铝线（14）电性连接，封装机构的数量为两个，且每个封装机构的内部管芯（13）具有四个，两个封装机构通过绝缘基板（12）设置在铜基板（10）上；

所述机体（1）上端一侧固定有控制端子（7），且该机体（1）表面为注塑外壳（9），并于所述机体（1）内壁填充密封树脂（8）与高压硅胶（2），还于所述机体（1）的下端活动安装四个弹簧座（15）。

2.根据权利要求1所述的一种具有减噪效果的封装机，其特征在于：所述弹簧座（15）通过螺杆（16）活动连接在所述机体（1）底端，该螺杆（16）一端连接第一连接板（17），第一连接板（17）的下端具有四个等距平行排列的减震弹簧（18），且减震弹簧（18）的下端连接第二连接板（19）。

3.根据权利要求1所述的一种具有减噪效果的封装机，其特征在于：所述控制端子（7）的上具有PA66绝缘塑料片。

4.根据权利要求1所述的一种具有减噪效果的封装机，其特征在于：所述减震弹簧（18）为螺旋状结构，所述第一连接板（17）与第二连接板（19）为圆柱体结构，且其直径为50CM。

5.根据权利要求1所述的一种具有减噪效果的封装机，其特征在于：所述铜基板（10）内部具有核心导热成分，其为三氧化二铝、硅粉和环氧树脂填充的聚合物构成。

6.根据权利要求1所述的一种具有减噪效果的封装机，其特征在于：所述机体（1）的外表面上设置有控制面板。