[发明专利]单面区域腐蚀的夹具和腐蚀方法在审
| 申请号: | 201810827277.X | 申请日: | 2018-07-25 |
| 公开(公告)号: | CN109244031A | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
| 发明(设计)人: | 李志宏;于博成;孙梅;陈清 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/306 |
| 代理公司: | 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 | 代理人: | 邱晓锋 |
| 地址: | 100871 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 夹具 腐蚀 通孔 外部 芯片 表面保护膜 腐蚀液腐蚀 穿通条件 单面腐蚀 腐蚀气体 夹紧装置 上端开口 水浴溶液 磁转子 平衡环 排出 片夹 载片 流出 | ||
1.一种单面区域腐蚀的夹具,其特征在于,包括:
夹具上部,其上端开口,底部设有通孔;
载片,位于所述夹具上部的下方;
O型圈组,位于所述夹具上部和所述载片之间,且位于所述通孔下方;所述O型圈组包括外部O型圈和内部O型圈,所述外部O型圈用于阻止外部水浴溶液进入,所述内部O型圈用于在其内部放置被腐蚀芯片并阻止腐蚀液腐蚀流出;
夹紧装置,用于使所述夹具上部和所述载片夹紧。
2.根据权利要求1所述的单面区域腐蚀的夹具,其特征在于,所述载片为透明载片,用于利用透光性实现终点检测。
3.根据权利要求1或2所述的单面区域腐蚀的夹具,其特征在于,还包括压力平衡环,套在所述夹具上部之外,所述夹紧装置将所述夹具上部、所述压力平衡环和所述载片夹紧。
4.根据权利要求3所述的单面区域腐蚀的夹具,其特征在于,所述压力平衡环的材质为不锈钢,所述O型圈组的材质为氟橡胶,所述腐蚀夹具上部的材质为聚四氟,所述载片的材质为石英玻璃。
5.根据权利要求1所述的单面区域腐蚀的夹具,其特征在于,所述夹具上部的底部的通孔为一个或多个,通过多个所述通孔同时腐蚀多片被腐蚀芯片。
6.根据权利要求1所述的单面区域腐蚀的夹具,其特征在于,所述夹紧装置为下列的一种:螺丝、将所述夹具上部和所述载片粘结在一起的粘胶、分别位于所述夹具上部和所述载片上的相互配合的螺纹、分别位于所述夹具上部和所述载片上的相互配合的卡扣。
7.根据权利要求1所述的单面区域腐蚀的夹具,其特征在于,还包括磁转子,用于放入所述压力平衡环内的腐蚀溶液内以实现对腐蚀溶液的搅拌。
8.根据权利要求1所述的单面区域腐蚀的夹具,其特征在于,还包括设置于被腐蚀芯片底部的表面保护膜,所述表面保护膜在对应被腐蚀芯片被保护区域的位置打孔。
9.一种采用权利要求1所述单面区域腐蚀的夹具的腐蚀方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)将夹具上部倒置,放置O型圈组、被腐蚀芯片和载片;
2)将所述夹具上部和所述载片夹紧;
3)将腐蚀溶液倒入所述夹具上部之内;
4)将腐蚀夹具放入恒温水浴锅进行腐蚀。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,采用透明载片,利用透光性观察是否腐蚀结束,从而实现终点检测。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





