[发明专利]一种通孔焊点可靠性评估试验方法及装置有效

专利信息
申请号: 201810825864.5 申请日: 2018-07-25
公开(公告)号: CN110851936B 公开(公告)日: 2023-07-11
发明(设计)人: 周桂法;匡芬;汪旭;潘宇雄;杜绍华 申请(专利权)人: 中车株洲电力机车研究所有限公司
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20
代理公司: 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 代理人: 周长清;廖元宝
地址: 412001 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 通孔焊点 可靠性 评估 试验 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种通孔焊点可靠性评估试验方法,其特征在于,包括步骤:

S01、根据通孔焊点的运行故障数据,确定通孔焊点的失效率曲线,并根据失效率曲线得到寿命分布类型;

S02、对样品进行加速试验:在设定的试验应力下进行多次周期循环直至样品失效,得到失效时的循环次数;其中样品包括现场返回的样本和新生产的样本;

S03、根据试验数据预估加速模型以及加速因子;

S04、基于预估加速模型、加速因子以及寿命分布类型,评估出通孔焊点的可靠寿命;

在步骤S03中,加速因子的计算公式为:

其中t为返回电路板在现场已运行年限;n1为返回电路板在加速环境下的失效循环数;n2为新生产电路板的失效循环数;t0为一次循环时间。

2.根据权利要求1所述的通孔焊点可靠性评估试验方法,其特征在于,在步骤S01中,确定通孔焊点的失效率曲线的步骤为:

S11、假设现场运行电路板在第i年生产数量为,截至统计时间的焊点失效数为,截至统计时间时第i年生产的电路板运行时间为ti;则焊点失效率为:;

S12、剔除失效率异常点,绘制失效率散点图,并对失效率数据点进行拟合,得到通孔焊点的失效率曲线。

3.根据权利要求2所述的通孔焊点可靠性评估试验方法,其特征在于,在步骤S12中,所述拟合为回归拟合或线性拟合或指数拟合或幂指数拟合中的任意一种。

4.根据权利要求1或2或3所述的通孔焊点可靠性评估试验方法,其特征在于,在步骤S01中,在得到寿命分布类型后,利用概率图纸方法对寿命分布类型进行分布检验,若通孔焊点的各数据点分布在一条直线附近,则判断寿命分布类型与失效率曲线结果一致。

5.根据权利要求1或2或3所述的通孔焊点可靠性评估试验方法,其特征在于,在步骤S02中,样品的选择要求为:所有从现场返回的样品为同一生产年份,并且在同一车辆的相同部件运行。

6.根据权利要求1或2或3所述的通孔焊点可靠性评估试验方法,其特征在于,在步骤S02中,设定的试验应力从以下几种加速条件下进行选择:①0℃~100℃;②-25℃~100℃;③-40℃~125℃;④-55℃~125℃;⑤-55℃~100℃。

7.根据权利要求6所述的通孔焊点可靠性评估试验方法,其特征在于,设定的试验应力还包括实测的车辆路谱振动量值。

8.根据权利要求6所述的通孔焊点可靠性评估试验方法,其特征在于,在步骤S02中,失效判据同时满足以下两条:①焊点表面开裂100%;②焊点所在电路板功能测试输出异常。

9.根据权利要求6所述的通孔焊点可靠性评估试验方法,其特征在于,在步骤S03中,预估加速模型为:

其中,为疲劳寿命;为疲劳延性系数;为循环疲劳损伤;

c为温度和时间依赖性指数,补偿不完全应力松弛。

10.根据权利要求9所述的通孔焊点可靠性评估试验方法,其特征在于,

其中为半周期驻留时间,以分钟为单位;为焊点的平均循环温度。

11.根据权利要求9所述的通孔焊点可靠性评估试验方法,其特征在于,对预估加速模型进行修正,加入修正因子,则有

其中,k由返回电路板通孔焊点与新生产通孔焊点的失效时间确定。

12.一种通孔焊点可靠性评估试验装置,其特征在于,包括

第一模块,用于根据通孔焊点的运行故障数据,确定通孔焊点的失效率曲线,并根据失效率曲线得到寿命分布类型;

第二模块,用于对样品进行加速试验:在设定的试验应力下进行多次周期循环直至样品失效,得到失效时的循环次数;其中样品包括现场返回的样本和新生产的样本;

第三模块,用于根据试验数据预估加速模型以及加速因子;

第四模块,用于基于预估加速模型、加速因子以及寿命分布类型,评估出通孔焊点的可靠寿命;

在第三模块中,加速因子的计算公式为:

其中t为返回电路板在现场已运行年限;n1为返回电路板在加速环境下的失效循环数;n2为新生产电路板的失效循环数;t0为一次循环时间。

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