[发明专利]导电性薄片

权利要求书

1.导电性薄片，其是在基础基材的单面层合导电性粘合层、并在基础基材的另一面层合遮光性绝缘层而形成的导电性薄片，其中，

基础基材具有在树脂膜的两面形成有同种金属层的结构，基础基材的结构通过在树脂膜的两面分别经由粘接剂层层合金属箔形成，

该导电性薄片显示以下形状追随性：导电性薄片进一步在导电性粘合层一侧的面具有剥离薄片时，从作为试验样品的剪成宽10mm、长15mm的长方形而获得的导电性片材取下导电性粘合层侧的剥离薄片，随后立刻粘贴试验样品长边侧使包裹厚1mm的铝板的厚度部分、并且覆盖铝板表面的边缘1mm，将剩余部分弯曲90˚贴在铝板背面，在80℃、95%RH的环境下放置72小时，观察不发生剥离。

2.权利要求1所述的导电性薄片，其中，导电性薄片的遮光性绝缘层表面具有80%以下的光泽度和1以上的光学浓度。

3.权利要求1或2所述的导电性薄片，其中，导电性薄片的遮光性绝缘层表面具有1.0×10⁸Ω/□以上的表面电阻值，并且导电性薄片的导电性粘合层具有500mΩ/□以下的表面电阻值。

4.权利要求1或2所述的导电性薄片，其中，导电性薄片的遮光性绝缘层表面具有1.0×10¹⁰Ω/□以上的表面电阻值、40%以下的光泽度和1.2以上的光学浓度。

5.权利要求1或2所述的导电性薄片，其中，构成基础基材的树脂膜的线膨胀系数为15～100ppm/℃，金属层的线膨胀系数为12～25ppm/℃。

6.权利要求1或2所述的导电性薄片，其中，构成基础基材的树脂膜与金属层间的线膨胀系数之差为40ppm/℃以下。

7.权利要求1所述的导电性薄片，其中，构成基础基材的树脂膜的JIS K7113的拉伸模量为0.3～15GPa，金属层的拉伸模量为45～200GPa。

8.权利要求1或2所述的导电性薄片，其中，构成基础基材的树脂膜与金属层间的JISK7113的拉伸模量之差为100GPa以下。

9.权利要求1或2所述的导电性薄片，其中，构成基础基材的树脂膜、导电性粘合层侧的金属层厚度和遮光性绝缘层侧的金属层厚度沿树脂膜的垂直方向均为5～20μm。

10.权利要求9所述的导电性薄片，其中，导电性粘合层侧的金属层厚度[Mt1]与树脂膜厚度[Bt]与遮光性绝缘层侧的金属层厚度[Mt2]之比沿树脂膜的垂直方向为[Mt1]：[Bt]：[Mt2]＝0.25～4：1：0.25～4。

11.权利要求1或2所述的导电性薄片，其中，遮光性绝缘层是由用黑色着色剂着色的绝缘性树脂形成的黑色树脂层。

12.权利要求11所述的导电性薄片，其中，黑色着色剂为苯胺黑。

13.权利要求1或2所述的导电性薄片，其中，遮光性绝缘层包含由用黑色着色剂着色的绝缘性树脂形成的黑色树脂层和至少形成于其单面的绝缘底涂层或无光漆层。

14.权利要求13所述的导电性薄片，其中，黑色着色剂为炭黑。

15.图像显示模块，其中，通过权利要求1～14中任一项所述的导电性薄片连接的导通部位配置在具有起伏的平面上。

16.图像显示模块，其中，通过权利要求1～14中任一项所述的导电性薄片连接的导通部位形成不存在于同一平面的配置。