[发明专利]一种电路板及电子设备

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括：

PCB基板；

附着于所述PCB基板第一表面的传输网络层，所述传输网络层包括预设数量的信号传输线；所述信号传输线的接收端连接有第一焊盘，发送端连接有第二焊盘；

附着于所述PCB基板第二表面的GND网络层，所述GND网络层包括参考GND；所述参考GND靠近所述第一焊盘的一端连接有第一GND焊盘，靠近所述第二焊盘的一端连接有第二GND焊盘；以及

电容补偿单元，所述电容补偿单元设置于所述第一焊盘与所述参考GND的不连续处，或者设置于所述第二焊盘与所述参考GND的不连续处，用于对所述信号传输线进行阻抗匹配；

所述电容补偿单元为贴片电容或一对容性微带焊盘；

所述贴片电容的一端连接所述信号传输线，另一端连接所述第一GND焊盘或者所述第二GND焊盘；

所述贴片电容的电容值为C，单位为pF：

且

其中，当所述贴片电容的另一端连接所述第一GND焊盘时，d为第一GND焊盘与参考GND的间距，当所述贴片电容的另一端连接所述第二GND焊盘时，d为第二GND焊盘与参考GND的间距；w为所述信号传输线的宽度；

所述一对容性微带焊盘的一端连接所述信号传输，另一端连接所述第一焊盘或者所述第二焊盘；

所述一对容性微带焊盘的尺寸满足：

其中，当所述容性微带焊盘的另一端连接所述第一GND焊盘时，d为第一焊盘与参考GND的间距，当所述容性微带焊盘的另一端连接所述第二GND焊盘时，d为第二焊盘与参考GND的间距；d1为两个容性微带焊盘的间距，d2为容性微带焊盘的宽度，w为所述信号传输线的宽度；t为PCB板信号传输层金属厚度，k为静电力常量。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述PCB基板的材质为微波板材，所述微波板材的厚度D的取值范围为0.005λ≤D≤0.1λ，其中λ为传输信号中心频率的物理长度；

所述PCB基板包括若干金属化通孔，所述第一焊盘和第一GND焊盘通过所述金属化通孔进行连通，所述第二焊盘和第二GND焊盘通过所述金属化通孔进行连通。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述预设数量为n，n的取值范围为1≤n≤16，数量单位为组。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述信号传输线为单端信号线、差分信号线和带状信号线中的一种或多种。

5.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-4任一项所述的电路板。