[发明专利]一种锡膏搅拌装置

说明书

本申请公开了焊锡材料制造设备领域的一种锡膏搅拌装置，搅拌轴与搅拌桶共轴线，搅拌轴的底端与电机的输出轴固定连接，搅拌轴上均布环设有若干搅拌组，搅拌组均包括若干搅拌叶片，搅拌叶片均与搅拌轴连接且位于同一竖直线上，相邻搅拌组之间还设有矩形框架，矩形框架的一侧与搅拌轴固定连接，矩形框架的另一侧设有第一刮片，第一刮片与搅拌桶的内侧壁贴合且与搅拌桶的内侧壁转动连接，矩形框架的上端面设有第二刮片，第二刮片与桶盖的下表面贴合且与桶盖的下表面转动连接。采用本方案搅拌锡膏时，就有效的避免了锡膏粘附到搅拌桶的内侧壁以及桶盖上，清洗时就非常的方便。

技术领域

本发明属于焊锡材料制造设备领域，具体涉及一种锡膏搅拌装置。

背景技术

在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

锡膏在使用之前需要进行搅拌，因为锡膏是由锡粉与助焊膏和溶剂搅拌而成的，搅拌使得锡粉与溶剂成分能够充分的混合均匀，在焊接的时候才能发挥最大的作用。锡膏搅拌机可以有效地将锡粉和助焊膏搅拌均匀。实现更完美的印刷和回流焊效果，省去人力的同时也令这一作业标准化，现在使用的锡膏搅拌机主要包括锡膏盒、电机和搅拌轴，锡膏盒上设有盒盖，搅拌轴位于锡膏盒内，搅拌轴与电机的输出轴固定连接。但是采用这样的搅拌机搅拌时锡膏容易溅起，进而粘附到锡膏盒的内侧壁以及盒盖上，并且在不断的搅拌过程中，粘附在锡膏盒的内侧壁以及盒盖上的锡膏就会变得紧固，进而使搅拌机不容易清理。

发明内容

本发明意在提供一种锡膏搅拌装置，以解决现有技术搅拌锡膏时，锡膏容易粘附到锡膏盒的内侧壁以及盒盖上进而导致不易清理的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种锡膏搅拌装置，包括呈圆柱体结构的搅拌桶，所述搅拌桶的上端面设有桶盖，所述搅拌桶的外底部设有电机，所述搅拌桶内竖直设有搅拌轴，所述搅拌轴与搅拌桶共轴线，所述搅拌轴的底端与电机的输出轴固定连接，所述搅拌轴上均布环设有若干搅拌组，所述搅拌组均包括若干搅拌叶片，所述搅拌叶片均与搅拌轴连接且位于同一竖直线上，相邻搅拌组之间还设有矩形框架，所述矩形框架的一侧与搅拌轴固定连接，所述矩形框架的另一侧设有第一刮片，所述第一刮片与搅拌桶的内侧壁贴合且与搅拌桶的内侧壁转动连接，所述矩形框架的上端面设有第二刮片，所述第二刮片与桶盖的下表面贴合且与桶盖的下表面转动连接。

本发明的工作原理：

本发明中的锡膏搅拌装置，使用时，首先打开桶盖，然后将锡粉、助焊膏和溶剂倒入搅拌桶内，并关闭桶盖，然后启动电机，电机的输出轴开始转动，因为搅拌桶内竖直设有搅拌轴，搅拌轴与搅拌桶共轴线，并且搅拌轴的底端与电机的输出轴固定连接，因此电机的输出轴就带动搅拌轴转动，又因为搅拌轴上均布环设有若干搅拌组，并且搅拌组包括若干搅拌叶片，搅拌叶片均与搅拌轴连接且位于同一竖直线上，又因为相邻的搅拌组之间还设有矩形框架，矩形框架的一侧与搅拌轴固定连接，进而搅拌轴转动同时就带动矩形框架同步转动，这样矩形框架的另一侧上的第一刮片就沿着搅拌桶的内侧壁转动，矩形框架的上端面上的第二刮片就沿着桶盖的下表面转动，搅拌完成后，关闭电机即可。

本发明的有益效果为：