[发明专利]机壳结构以及机壳结构的制作方法在审

专利信息
申请号: 201810817879.7 申请日: 2018-07-23
公开(公告)号: CN110753462A 公开(公告)日: 2020-02-04
发明(设计)人: 陈乾园;凌正南;张正茂;李武晟;林秉颉 申请(专利权)人: 宏碁股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 11200 北京君尚知识产权代理有限公司 代理人: 余功勋
地址: 中国台湾新北市22*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 隔热涂层 漆体 隔热涂料 机壳结构 空心微珠 均匀覆盖 均匀喷涂 容置空间 烘烤 制程 固化 覆盖 配置 制作
【说明书】:

发明提供一种机壳结构,包括一机壳以及一隔热涂层;机壳经配置以定义出一容置空间并包括一表面;隔热涂层覆盖机壳的表面,其中隔热涂层包括一漆体以及均匀分布于漆体的多个空心微珠。本发明还提供一种机壳结构的制作方法,包括:提供一机壳;将多个空心微珠与一漆体混合,以形成一隔热涂料;将该隔热涂料均匀喷涂于该机壳的一表面,以形成均匀覆盖该表面的一隔热涂层;以及对该隔热涂层进行一烘烤制程,以固化该隔热涂层。

技术领域

本发明是有关于一种机壳结构以及机壳结构的制作方法,且特别是有关于一种具隔热效果的机壳结构以及机壳结构的制作方法。

背景技术

目前市售的便携式电子装置,当经由长时间使用后,由于其电子元件热源(例如核心元件、电池等)运行中所产生的热能无法通过有效的方式传递出去,造成在局部出现过热现象,此现象不仅为消费者带来了触感温度过高的不良使用感受,更使便携式电子装置的运算速度受到限制,甚至过慢宕机的现象也时有发生。

目前市售的电子装置多是利用在热源附近贴附,例如石墨片、铜箔等高导热材料以达到散热降温目的。然而,即便如此,电子装置的局部温度仍居高不下,该现象不仅造成该现象不仅造成电子设备性能降低,机体发烫或宕机问题甚至让消费者触感温度过高甚至烫伤使用者,消费者使用中多有抱怨。

发明内容

本发明提供一种机壳结构以及机壳结构的制作方法,其具有良好的隔热效果。

本发明的一种机壳结构包括一机壳以及一隔热涂层;机壳经配置以定义出一容置空间并包括一表面;隔热涂层覆盖机壳的表面,其中隔热涂层包括一漆体以及均匀分布于漆体的多个空心微珠。

优选地,上述的表面包括机壳朝向容置空间的一内表面。

优选地,上述的表面包括机壳背离容置空间的一外表面。

优选地,上述的各空心微珠的材料包括玻璃。

优选地,上述的各空心微珠的一外径实质上介于10微米至115微米之间。

优选地,上述的各空心微珠的内部为真空或用以容纳空气或惰性气体。

优选地,上述的漆体包括有色油墨。

优选地,上述的机壳结构还包括一保护涂层,覆盖散热涂层。

本发明的一种机壳结构的制作方法包括下列步骤:提供一机壳;将多个空心微珠与一漆体混合,以形成一散热涂料;将散热涂料均匀喷涂于机壳的一表面,以形成均匀覆盖表面的一散热涂层;对散热涂层进行一烘烤制程,以固化散热涂层。

优选地,上述的机壳结构的制作方法还包括喷涂一保护涂层于经固化的散热涂层上。

基于上述,本发明提供一种具有隔热涂层的机壳结构,其中,隔热涂层包括覆盖机壳表面的漆体以及均匀分布于漆体上的空心微珠,因而可利用空心微珠的低热传导率的特性来阻断热能的传导,进而避免机壳内部的发热元件所产生的热能传导至机壳外而影响使用者的使用感受。并且,空心微珠的体积极小又是中空的形态,使机壳结构不仅可具有良好的隔热效果,还可符合轻薄化的需求。并且,隔热涂层以喷涂的方式均匀覆盖机壳的表面,可有效提升机壳结构的加工效率。

附图说明

图1至图4是依照本发明的一实施例的一种机壳结构的制作流程示意图。

图5是具有本发明的一实施例的一种机壳结构的电子装置的示意图。

附图标记说明:

10:电子装置;

100:机壳结构;

101:第一机体;

102:输入界面;

110:机壳;

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