[发明专利]多层电子组件

说明书

本公开提供了一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：第一框架端，包括第一侧框架、第一底框架和第一顶框架；第二框架端，包括第二侧框架、第二底框架和第二顶框架；电子组件，包括第一外电极和第二外电极并且设置在第一侧框架与第二侧框架之间；第一导电粘合剂，设置在第一外电极与第一框架端的上部之间；以及第二导电粘合剂，设置在第二外电极与第二框架端的上部之间，其中，空间部分分别设置在第一外电极与第一侧框架的下部之间和第二外电极与第二侧框架的下部之间以及第一外电极与第一底框架之间和第二外电极与第二底框架之间。

本申请基于并要求于2017年11月24日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0158388号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电子组件。

背景技术

多层电子组件可具有小尺寸和高电容，以允许这样的多层电子组件被用于各种电子装置中。

近来，由于环保车辆和电动车辆的使用快速增长，因此车辆中的动力驱动系统已经增加，使得对车辆中所需的诸如多层电容器的多层电子组件的需求已增加。

为了用作用于车辆的组件，由于多层电子组件应具有高水平的热阻或电可靠性，所以多层电子组件的所需性能已经逐渐升级。

因此，对能够在有限的空间内实现高电容或对振动或变形具有优异的耐久性的多层电子组件的需求已增加。

在根据现有技术的多层电容器中，在将多层电容器安装在板上时，由于陶瓷主体和板会通过焊料彼此直接接触，因此电路板中产生的热或机械变形会直接传递到电容器，使得可能难以确保高水平的可靠性。

因此，近来，已经提出了通过将金属框架粘附到多层电容器的侧表面以确保多层电容器与板之间的间隔来防止来自板的应力被直接传递到多层电容器的方法。

这里，为了提高金属框架所粘附到的多层电容器的抗翘曲裂纹的抵抗力，需要确保金属框架的不粘附到多层电容器的部分具有足够的长度。然而，在根据现有技术的多层电容器中，为了确保金属框架的长度，除了增加金属框架自身的长度之外别无选择。在这种情况下，会增大组件的高度。

此外，在多层电容器和金属框架之间表面粘附时，由于用于使多层电容器的外电极的镀层与金属框架彼此粘附的第一粘合剂与用于使镀层和金属框架彼此粘附的第二粘合剂之间的热膨胀系数差异，会在各界面处发生层离。

发明内容

本公开的一方面可提供一种多层电子组件，所述多层电子组件在具有对热应力和机械应力的高抵抗力以及高可靠性的同时能够减小整体组件的高度。

根据本公开的一方面，一种多层电子组件可包括：第一框架端，包括在第一方向上延伸的第一侧框架、在第二方向上并从所述第一侧框架的下端延伸的第一底框架以及在所述第二方向上并从所述第一侧框架的上端延伸的第一顶框架；第二框架端，包括面对所述第一侧框架并在所述第一方向上延伸的第二侧框架、在与所述第二方向相反的第三方向上并从所述第二侧框架的下端延伸的第二底框架以及在所述第三方向上并从所述第二侧框架的上端延伸的第二顶框架；电子组件，包括分别设置在所述电子组件的相对端上的第一外电极和第二外电极，并且设置在所述第一侧框架与所述第二侧框架之间；第一导电粘合剂，设置在所述第一外电极与所述第一侧框架的上部之间以及所述第一外电极与所述第一顶框架之间；以及第二导电粘合剂，设置在所述第二外电极与所述第二侧框架的上部之间以及所述第二外电极与所述第二顶框架之间，其中，空间部分分别设置在所述第一外电极与所述第一侧框架的下部之间和所述第二外电极与所述第二侧框架的下部之间以及所述第一外电极与所述第一底框架之间和所述第二外电极与所述第二底框架之间。