[发明专利]一种基板切割刀轮装置及基板切割方法

说明书

本发明公开了一种基板切割刀轮装置，包括：安装架以及设置在安装架上的刀轮，还包括气浮平台，所述气浮平台包括刀轮安置槽以及设置在刀轮安置槽周围的气孔，所述刀轮设置在刀轮安置槽中，通过气浮平台形成的气流，在刀轮对基板进行切割时，可以让基板切割位置微微凸起，解决切割平台的平整度的问题，从而使得切割压力更小，降低刀轮的磨损，同时气浮平台的气流可以起到集尘的作用，防止切割碎屑飞溅造成的异物不良。

技术领域

本发明涉及液晶显示制造领域，尤其涉及一种基板的切割刀轮以及使用该切割刀轮的基板切割方法。

背景技术

在液晶显示制造领域，必不可少的要经过基板切割工艺，目前基板切割工艺主要有两种方式。第一种是激光切割，该工艺稳定性差，控制及运行成本比较高，维护和保养复杂，且设备造价高，使用率比较低，目前主要的应用场合是强化及高硬度基板以及不规则图形的切割场合。第二种是传统的刀轮切割，刀轮切割稳定性好，成本低，更换维护方便，加上现阶段机械刀轮的材料以及设计形状在不断优化和改善中，因此机械刀轮切割的稳定性大大提升，是目前主流的基板切割方式。

现有的刀轮切割基板的包括：划线、垂直裂纹、裂纹延伸、裂片等步骤。划线是以一定的压力和速度用刀轮在基板表面划出切割线。垂直裂纹是刀轮进入基板后使基板产生裂纹。裂纹延伸是垂直裂纹在应力作用下，生长到基板50％-90％左右。裂片是在裂纹延伸之后，在划线处给予一定的力，使得切割位置基板分离。如图1所示为现有技术中刀轮切割示意图，在对基板13进行切割时，刀轮2沿着切割线进行切割，刀轮进入基板13后使基板13产生裂纹，开始部位由于基板13压力的作用产生肋状裂纹，在基板13内部张力作用下裂纹向下延伸产生平直的垂直裂纹19和水平裂纹18。

影响基板切割效果的影响因素主要有：刀轮参数、切割参数、切割平整度、分段平整度以及切割过程中的碎屑不良。其中刀轮参数，切割参数都是固定的，是可以有效管控的，切割平整度和分段平整度是难以管控的，采用悬空切割方式，基板会因为重力作用，在基板悬空处有一定的弯曲，无法满足工艺要求，采用台面切割会因为台面的平整度导致无法满足工艺要求，刀轮在切割过程中，难免产生玻璃碎屑，会对基板表面造成飞溅不良。

发明内容

本发明提供了一种基板切割刀轮装置，该基板切割刀轮装置通过在刀轮周围增加气浮平台，保证切割过程中基板的平整度，同时解决刀轮切割时的玻璃碎屑的飞溅问题所造成的不良，降低基板切割不良，提升基板刀轮切割的稳定性，保证切割品质，防止切割平台异常对切割品质造成的影响。

一种基板切割刀轮装置，包括：安装架以及设置在安装架上的刀轮，还包括气浮平台，所述气浮平台包括刀轮安置槽以及设置在刀轮安置槽周围的气孔，所述刀轮设置在刀轮安置槽中。

优选的，所述气孔包括正压气孔和负压气孔，所述正压气孔设置在远离刀轮安置槽的一端，所述负压气孔设置在刀轮安置槽的周围。

优选的，所述正压气孔通过正压管路与正压电磁阀连接，所述负压气孔通过负压管路与负压电磁阀连接，所述正压管路与负压管路互不连通。

优选的，所述刀轮安置槽水平方向两侧的正压气孔分别通过不同的正压管路与正压电磁阀连接。

优选的，还包括电机，所述电机设置在所述安装架上。

优选的，还包括集尘装置，所述集尘装置设置在刀轮两侧。

优选的，所述集尘装置包括设置在刀轮两侧的集尘口、通过集尘管路与集尘口连接的集尘槽以及与集尘槽连接的气泵。

优选的，所述集尘装置还包括过滤装置，所述过滤装置设置在集尘槽与气泵之间。

本发明还公开了一种利用上述基板切割刀轮装置进行基板切割的方法包括以下步骤：

第一步：基板传送到切割位置；

第二步：图像识别传感器对基板进行光学对位；