[发明专利]模块加压工作站及利用其处理半导体的方法

说明书

本发明揭露一种模块加压工作站及利用其处理半导体工件的方法。在一实施例中，模块加压工作站系统包含和工作站本体接合的第一加压负载端；和工作站本体接合的第二加压负载端；维持在设定压力水平的工作站本体，其中工作站本体包含内部材料处理系统，配置以在设定压力水平下且在第一负载端和第二加压负载端之间的工作站本体内移动半导体工件；和第一加压负载端接合的第一模块工具，其中第一模块工具配置以处理半导体工件；以及和第二加压负载端接合的第二模块工具，其中第二模块工具配置以检查由第一模块工具处理的半导体工件。

技术领域

本揭露是关于一种模块加压工作站及利用其处理半导体工件的方法。

背景技术

一般现代装配线制造处理使用自动化工具以操控材料和装置，并创造最终的产品。这些装配线可以将相同的工具分组在常见的地点或工作站以操控材料和装置，并创造最终的产品。

同样的，用于处理半导体工件(例如晶圆或基材)的现今装配线制程可以手动移动和处理在工作站之间的半导体工件。举例来说，一或多个工程师及/或装配线操作员可以手动移动这些在工作站之间的半导体工件。此外，在这些不同地点或工作站的工具可能间隔相当大的距离，例如好几公里或好几英里。因此，来自不同工作站的这些半导体工件的移动可能构成显著的制造开销。同样的，这些现今装配线制程可完全在和不同工作站的工具以及手动处理半导体工件的一或多个工程师及/或装配线操作员的共用环境空气压力下实施。这样的技术需要大量的开销费用以及昂贵的硬体，却仍无法生产出令人满意的结果。

发明内容

本揭露的一实施例涉及一种模块加压工作站系统，其包含和工作站本体接合的第一加压负载端、和工作站本体接合的第二加压负载端、和第一加压负载端接合的配置以处理该半导体工件的第一模块工具、以及和第二加压负载端接合的配置以检查由第一模块工具处理的半导体工件的第二模块工具，其中工作站本体维持在设定的压力水平并包含内部材料处理系统，且内部材料处理系统配置以移动在设定的压力水平的位于第一负载端以及第二负载端之间的工作站本体内的半导体工件。

本揭露的另实施例涉及一种模块加压工作站系统，其包含和工作站本体接合的第一加压负载端、和工作站本体接合的第二加压负载端、和第一加压负载端接合的第一模块工具、和第二加压负载端接合的第二模块工具，其中工作站本体维持在设定的压力水平，其中工作站本体包含内部材料处理系统，且内部材料处理系统配置以移动在设定的压力水平的位于第一负载端以及第二负载端之间的工作站本体内的半导体工件。

本揭露的又实施例涉及一种利用模块加压工作站处理半导体的方法，其包含在第一加压负载端从处理工具接收半导体工件，其中处理工具配置以处理半导体工件；转换第一加压负载端的空气压力，以和设定的压力水平相等；在设定的压力水平的环境中，将半导体工件从第一加压负载端转移到第二加压负载端；将第二加压负载端的空气压力转换至外部压力水平；以及从第二加压负载端释放半导体工件至检查工具，其中检查工具配置以检查半导体工件的由处理工具处理造成的缺陷。

附图说明

阅读以下详细叙述并搭配对应附图，可理解本揭露多个样态。应注意的是，多数构造特征并不一定依比例绘制。事实上，可以任意方式增大或缩少各种特征的维度或几何形状，以为明确讨论。

图1绘示根据一些实施例的模块加压工作站；

图2绘示根据一些实施例的由外部材料处理系统连接的多个模块加压工作站；

图3绘示根据一些实施例的具有多个翼片的模块加压工作站；

图4绘示根据一些实施例的模块加压工作站的透视图；

图5A绘示根据一些实施例的突出至模块加压工作站本体的加压负载端；

图5B绘示根据一些实施例的从模块加压工作站本体突出的加压负载端；

图5C绘示根据一些实施例的从模块加压工作站本体部分突出的加压负载端；