[发明专利]刀具保持器具有效
| 申请号: | 201810810709.6 | 申请日: | 2018-07-23 |
| 公开(公告)号: | CN109304817B | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
| 发明(设计)人: | 横山太郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
| 主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 刀具 保持 器具 | ||
提供刀具保持器具,能够在作业者不直接接触切削刀具的条件下对切削刀具进行保持。该刀具保持器具用于对环状的切削刀具进行保持,其中,该刀具保持器具包含U字状的保持部,该保持部具有对切削刀具进行保持的保持面,借助附着在保持面上的液体而通过液体的表面张力对切削刀具进行保持。
技术领域
本发明涉及用于对切削刀具进行保持的刀具保持器具。
背景技术
在以移动电话或个人计算机为代表的电子设备中,具有电子电路等器件的器件芯片成为必须的构成要素。对于器件芯片,例如利用多条分割预定线(间隔道)对由硅等半导体材料形成的晶片的正面进行划分,在各区域形成器件,然后沿着该分割预定线对晶片进行分割,由此得到器件芯片。
在将晶片分割成多个器件芯片时,例如使用在主轴(旋转轴)上安装有环状的切削刀具的切削装置。在使切削刀具高速旋转之后,沿着被加工物的分割预定线较深地切入,从而能够将该被加工物切断而分割成多个器件芯片。
作为切削刀具的一个方式,公知有仅由利用结合材料固定磨粒而成的切刃形成的垫圈型的切削刀具。在该垫圈型的切削刀具中,大多数是厚度为0.3mm以下的较薄的切削刀具。因此,在搬送等时将切削刀具收纳在刀具容器中而防止其破损(例如,参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2006-82817号公报
但是,在将切削刀具安装在上述那样的主轴上时,通常作业者用手拿取切削刀具而进行所需的作业。但是,垫圈型的切削刀具如上所述大多较薄,当与作业者的手直接接触时,切削刀具发生破损的可能性较高。
发明内容
本发明是鉴于该问题点而完成的,其目的在于提供刀具保持器具,能够在作业者不直接接触切削刀具的条件下对切削刀具进行保持。
根据本发明的一个方式,提供刀具保持器具,其用于对环状的切削刀具进行保持,其中,该刀具保持器具包含U字状的保持部,该保持部具有对该切削刀具进行保持的保持面,借助附着在该保持面上的液体而通过该液体的表面张力对该切削刀具进行保持。
在本发明的一个方式中,优选还具有从所述保持部延伸的被把持部。
本发明的一个方式的刀具保持器具借助附着在保持部的保持面上的液体而通过液体的表面张力对切削刀具进行保持。由此,通过使用该刀具保持器具,能够在作业者不直接接触切削刀具的条件下对切削刀具进行保持。
附图说明
图1是示意性示出刀具保持器具的结构例的俯视图。
图2是示意性示出刀具保持器具的结构例的侧视图。
图3是示意性示出通过刀具保持器具对切削刀具进行了保持的状态的俯视图。
图4是示意性示出对切削单元安装切削刀具的情况的立体图。
标号说明
2:刀具保持器具;4:保持部件(保持部);4a:第1面(保持面);4b:第2面;4c:开口;4d:第1部分;4e:第2部分;6:被把持部件(被把持部);6a:基部;6b:突出部;12:切削刀具;12a:第1面;12b:开口;22:切削单元;24:主轴壳体;26:主轴;28:后凸缘;30:凸缘部;32:凸部;34:前凸缘;34a:开口;36:固定螺母;36a:开口。
具体实施方式
参照附图对本发明的一个方式的实施方式进行说明。图1是示意性示出本实施方式的刀具保持器具2的结构例的俯视图,图2是示意性示出刀具保持器具2的结构例的侧视图。如图1和图2所示,刀具保持器具2具有由树脂或金属等材料形成的板状的保持部件(保持部)4。
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