[发明专利]一种粘度高的光电子器件用胶黏剂

说明书

本发明公开了一种粘度高的光电子器件用胶黏剂，按质量份数计，具体由如下组份制得：松香树脂30‑50份、软丁苯橡胶20‑40、聚苯乙烯15‑20份、邻苯二甲酸二丁酯5‑15份、乙酸乙酯8‑20份、烟胶片5‑10份、硬脂酸1‑6份、防老剂1‑3份、固化剂1‑3份、改性甲醛树脂3‑15份、氯磺化聚乙烯2‑8份。本发明通过通过对胶黏剂的原料组分进行了特殊的调整搭配处理，有效的提升了胶黏剂整体的粘度、铺展、耐腐、耐温、强度等特性；经过实验，本发明在4μm厚度下，180°剥离力稳定在1.66kg/in以上，而市售光电子器件用胶黏剂在4μm厚度下，180°剥离力仅为1.13kg/in。

技术领域

本发明涉及光电子器件技术领域，具体是一种粘度高的光电子器件用胶黏剂。

背景技术

胶黏剂的分类方法很多，按应用方法可分为热固型、热熔型、室温固化型、压敏型等；按应用对象分为结构型、非构型或特种胶；接形态可分为水溶型、水乳型、溶剂型以及各种固态型等。合成化学工作者常喜欢将胶黏剂按粘料的化学成分来分类。

使用胶黏剂胶接(粘合、粘接、胶结、胶粘)是指同质或异质物体表面用胶黏剂连接在一起的技术，具有应力分布连续，重量轻，或密封，多数工艺温度低等特点。胶接特别适用于不同材质、不同厚度、超薄规格和复杂构件的连接。胶接近代发展最快，应用行业极广。

胶黏剂在光电子材料的应用中，为了降低光电子器件的体积，需要降低的涂布厚度，但是会导致胶黏剂粘性下降，解决这一问题，才能使光电子器件向更小体积发展。

发明内容

为了解决上述背景技术中提出的问题，本发明提供了一种粘度高的光电子器件用胶黏剂。

一种粘度高的光电子器件用胶黏剂，按质量份数计，具体由如下组份制得：松香树脂30-50份、软丁苯橡胶20-40、聚苯乙烯15-20份、邻苯二甲酸二丁酯5-15份、乙酸乙酯8-20份、烟胶片5-10份、硬脂酸1-6份、防老剂1-3份、固化剂1-3份、改性甲醛树脂3-15份、氯磺化聚乙烯2-8份；其制备方法，具体为如下步骤：

(1)将所述松香树脂、软丁苯橡胶、聚苯乙烯、邻苯二甲酸二丁酯、乙酸乙酯、烟胶片、氯磺化聚乙烯按比例置于高混机中，在90-100℃的温度下搅拌60-90分钟，然后冷却至常温，得冷却溶液；

(2)将所述改性甲醛树脂添加到所述冷却溶液中，并加入乙酸乙酯搅拌至完全混合，得混合溶液；

(3)向所述混合溶液中加入所述硬脂酸、防老剂、固化剂搅拌至呈糊状，然后洗涤、过滤即得。

进一步的，所述改性甲醛树脂，其制备方法，具体为如下步骤：

(1)将甲醛树脂与质量浓度为3％-5％的氯化氢溶液溶液以质量比1:20-30混合，使用35-45kHz超声波处理成稳定悬浮液，在温度为30-35℃的条件下浸泡3-4小时，取出后反复水洗至中性，得到预处理甲醛树脂；

(2)将所述预处理甲醛树脂与丙烯酸羟乙酯、羟基吡啶硫酸铜和油酸钠按质量比8-10:1:3搅拌均匀后，通过水浴加热至80-85℃，继续200r/分钟搅拌1-2小时，降温至50-55℃，加入0.1倍所述预处理甲醛树脂质量分数的改性矽藻土和引发剂保温搅拌2-4小时后即得，所述改性矽藻土和引发剂的质量比为8-15:1。

进一步的，所述引发剂，为叔丁基过氧化氢、过氧化月桂酰、过氧化二异丙苯中的任意一种。

进一步的，所述改性矽藻土的制备方法，具体如下：

(1)将矽藻土浸入到质量分数为1-4％的盐酸溶液中处理4-6分钟，然后滤出浸入到质量分数为1-6％的氢氧化钠溶液中处理6-8分钟，最后滤出用去离子水冲洗一遍晾干备用；