[发明专利]一种硅片分片装置有效
| 申请号: | 201810807277.3 | 申请日: | 2018-07-21 |
| 公开(公告)号: | CN108878337B | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
| 发明(设计)人: | 牟恒 | 申请(专利权)人: | 江苏德尔科测控技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人: | 赵丽丽 |
| 地址: | 215600 江苏省苏州市张家港*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 分片 装置 | ||
本申请公开了一种硅片分片装置,包括一分片箱,该分片箱上设有:出口部,该出口部设置在分片箱的一侧,出口部下端设置有出口;开口,该开口设置在分片箱的底部;滑槽,该滑槽设置在分片箱的内侧壁上,滑槽绕所述分片箱的内侧壁一周,滑槽连通出口部与开口;吸盘组件,该吸盘组件安装在滑槽内,吸盘组件在滑槽内移动。本申请通过吸盘组件吸附硅片堆最上层的硅片,然后吸盘组件携带硅片在滑槽内移动,将硅片从开口处运送至出口部,并通过出口进硅片运送出分片箱,实现硅片的分片,整个装置结构简单,不会出现硅片破损的情况,代替了现有的人工分片和结构复杂的机械手,节约生产成本。
技术领域
本申请涉及硅片装卸技术领域,特别涉及到一种硅片分片装置。
背景技术
硅片在生产过程中,需要对硅片进行切割、清洗和烘干,但在切割完成后,硅片一般都是堆叠在一起,需要将硅片分成一片一片地插入硅片承载装置中再运送至超声波清洗机中进行清洗。在现有技术中,硅片的分片一般由人工手动分片,或是采用结构复杂的机械手进行夹持分片,效率较低且生产成本高,亟待改进。
在现有技术中,还可以通过皮带或辊轮带动上层硅片与下层硅片分离,但上层硅片会在下层硅片上滑过产生一定摩擦力,从而产生下层硅片被划花或者破损的情况,也不是最佳的解决方案。
发明内容
本申请的目的是一种硅片分片装置,代替现有的人工分片和结构复杂的机械手,并且能够避免硅片在分片过程中出现破损的情况,结构简单,实用性高。
为实现上述目的,本申请实施例采用以下技术方案:一种硅片分片装置,包括一分片箱,该分片箱上设有:出口部,该出口部设置在分片箱的一侧,出口部下端设置有出口;开口,该开口设置在分片箱的底部;滑槽,该滑槽设置在分片箱的内侧壁上,滑槽绕所述分片箱的内侧壁一周,滑槽连通出口部与开口;吸盘组件,该吸盘组件安装在滑槽内,吸盘组件在滑槽内移动。
在上技术方案中,本申请实施例在开口处放置硅片堆,并通过吸盘组件吸附硅片堆最上层的硅片,然后吸盘组件携带硅片在滑槽内移动,将硅片从开口处运送至出口部,并通过出口进硅片运送出分片箱,实现硅片的分片,整个装置结构简单,不会出现硅片破损的情况,代替了现有的人工分片和结构复杂的机械手,节约生产成本。
进一步地,在本申请实施例中,分片箱下方设置有支架,支架上固定有一电力伸缩杆,电力伸缩杆顶端设置有一托盘,托盘与所述开口对齐。在使用时,硅片堆放置在托盘上,通过电力伸缩杆控制托盘上升,将硅片堆从开口处运送至分片箱内。此外,电力伸缩杆能够不断上升以使硅片堆的高度维持一致,方便吸盘组件吸附硅片。
进一步地,在本申请实施例中,出口部下方设置有一支撑板,该支撑板固定在分片箱的外侧壁上,支撑板上安装有一外传送带。吸盘组件将硅片运送至出口部时,将硅片放置在外传送带上,并通过外传送带将硅片运送至下一工序。
进一步地,在本申请实施例中,吸盘组件包括:吸盘,该吸盘上设置有吸嘴和吸孔;吸盘支架,该吸盘支架与吸盘固定连接;固定座,该固定座与吸盘支架连接,固定座固定在滑槽内。在该技术方案中,通过吸嘴的吸气,吸盘能够实现吸附硅片,并通过吸盘支架及固定座,使吸盘组件能够在滑槽中移动实现运送硅片,最后再通过吸嘴放气将吸盘和硅片分离。
进一步地,在本申请实施例中,吸盘支架与固定座通过连杆连接,吸盘支架与固定座之间留有空隙,吸盘支架端部设置有锯齿,固定座上设置有齿轮,齿轮与所述锯齿啮合,齿轮连接齿轮电机。当齿轮电机带动齿轮旋转时,齿轮可以通过锯齿带动吸盘支架上下摆动,以达到调整吸盘组件的角度及高度的目的,更方便吸盘吸附硅片。
进一步地,在本申请实施例中,滑槽内设有:上卡槽,该上卡槽设置在滑槽的上侧壁;下卡槽,该下卡槽设置在滑槽的下侧壁,下卡槽与上卡槽对齐。上卡槽和下卡槽的数量有三对,上卡槽和下卡槽内依次安装有上传送带一、下传送带一、上传送带二、下传送带二、上传送带三和下传送带三。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





