[发明专利]具有在焊球处耦合的单独模制的引线框和裸片的半导体封装

说明书

本公开涉及具有在焊球处耦合的单独模制的引线框和裸片的半导体封装。根据本文教导的原理，提供了用于半导体裸片的引线框阵列，其具有接收焊球的位置。然后，焊球被施加于引线框阵列，此后引线框阵列和焊球组合被置于第一模具中并且在第一模塑料中被包围。在固化模塑料之后，去除模塑料的层以露出焊球。此后，半导体裸片电连接至露出的焊球。组合的半导体裸片和引线框被置于第二模具中，并且注入第二模塑料。第二模塑料在半导体裸片和引线框组合周围流动，完全包围引线框和半导体裸片之间的电连接，利用两次模制的配置来制造最终的封装。此后，在适当的位置处切割两次模制的半导体封装阵列，以将封装单一化为独立的产品。

技术领域

本公开涉及半导体封装领域，并且具体地，涉及一种半导体封装，其中引线框和半导体封装均被分别模制，然后利用焊球接合到一起。

背景技术

半导体封装必须保护半导体裸片免受外部环境的影响，同时在输出处提供电信号用于被其他电路使用。因此，封装必须具有足够的保护性和坚固性来防止对半导体裸片的损坏，同时提供电连接使得可以通过半导体裸片接收信号以及从半导体裸片发送信号。

传统地，半导体裸片被置于引线框或其他衬底上，然后通过接合线、焊球或其他电耦合来电连接至该引线框。此后，组合物被置于模具中，并且模塑料被注入到模具中以完全包围裸片，但是露出一些电连接使其可以连接至外部环境。虽然在许多情况下是有利的，但这种方法具有安全地包围半导体裸片同时确保露出给远离半导体裸片延伸的电连接的目标。封装工艺及其终端封装的改进将提供在操作中更加可靠地实现裸片长期使用以及在半导体封装工艺期间具有较少故障的优势。

发明内容

根据本文教导的原理，提供了用于半导体裸片的引线框阵列，其具有接收焊球的位置。然后，焊球被施加于引线框阵列，此后引线框阵列和焊球组合被置于第一模具中并且在第一模塑料中被包围。在一个实施例中，焊球被完全包围在模塑料中以完全被模塑料环绕。

在固化模塑料之后，去除模塑料的层以露出焊球。此后，半导体裸片电连接至露出的焊球。组合的半导体裸片和引线框被置于第二模具中，并且注入第二模塑料。第二模塑料在半导体裸片和引线框组合周围流动，完全包围引线框和半导体裸片之间的电连接，利用两次模制的配置来制造最终的封装。此后，在适当的位置处切割两次模制的半导体封装阵列，以将封装单一化为独立的产品。

本方法允许在引入半导体裸片之前，在单独的生产线中完全构造、密封引线框阵列并且提供有电连接。仅在引线框阵列被密封之后将半导体裸片连接至引线框，由此提供更加快速以及更低成本的技术来用于将裸片附接至引线框。引线框是引线框的阵列，其具有几百或几千个的位置来用于裸片。因此，封装可以被大批生产，其中几千个半导体裸片附接至引线框的阵列，此后组合物被置于第二模具中，在第二模塑料中被密封，然后被单一化。

附图说明

图1是根据本文公开的原理的完整的半导体封装的截面图。

图2是根据本文公开的原理的半导体封装的备选实施例的截面图。

图3是根据本文公开的原理的半导体封装的又一备选实施例的截面图。

图4至图8是根据本文教导的原理的用于制造半导体封装的工艺步骤的截面图；

图9是在图8的最终步骤之后的终端封装的截面图。

图10是制造两次模制的封装的序列的流程图。

具体实施方式