[发明专利]温度补偿电路及通讯电路

权利要求书

1.一种温度补偿电路，其特征在于，包括：

运算放大器；

所述运算放大器的输入端与输入信号电路的输出端连接；

所述运算放大器的输出端与接收电路的输入端连接；

所述运算放大器，用于对输入信号进行放大处理，以完成对输入信号的温度补偿。

2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，在所述输入信号的数值与环境温度值成正比关系时，所述运算放大器的放大倍数小于1。

3.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，在所述输入信号为输入电压时，所述温度补偿电路还包括：

分压电路，输入端连接所述输入信号的接入点，输出端连接所述运算放大器的同相输入端；

输入电阻，一端连接所述运算放大器的反相输入端，另一端接地；

反馈回路，一端连接所述运算放大器的输出端，另一端连接运算放大器的反相输入端。

4.根据权利要求3所述的电路，其特征在于，所述分压电路、输入电阻和反馈回路中至少有一项包括可变电阻。

5.根据权利要求3所述的电路，其特征在于，在所述输入电阻为可变电阻时，所述输入电阻为阻值与环境温度成正比关系的热敏电阻。

6.根据权利要求3所述的电路，其特征在于，所述分压电路包括第一电阻和第二电阻；

其中，所述第一电阻的一端与所述输入信号的接入点连接，另一端连接所述运算放大器的同相输入端；所述第二电阻的一端连接所述运算放大器的同相输入端，另一端接地；

如果所述第一电阻为可变电阻，则所述第一电阻为阻值与环境温度成正比关系的热敏电阻；或者，

如果所述第二电阻为可变电阻，则所述第二电阻为阻值与环境温度成反比关系的负温度系数热敏电阻。

7.根据权利要求3所述的电路，其特征在于，在所述反馈回路包括可变电阻时，所述反馈回路包括：阻值与环境温度成反比关系的负温度系数热敏电阻。

8.根据权利要求3-7任一项所述的电路，其特征在于，所述反馈回路还包括：可调节电阻。

9.一种通讯电路，其特征在于，包括：

输入信号电路、接收电路，和如权利要求1-7任一项所述的温度补偿电路；

其中，所述温度补偿电路，用于对所述输入信号电路输出的信号进行温度补偿，得到温度补偿后的输出信号；

接收电路，用于对所述温度补偿后的输出信号进行接收和识别。

10.根据权利要求9所述的电路，其特征在于，所述输入信号电路包括：光耦；

所述接收电路包括：用于接收信号并识别接收信号为高电平或低电平的DSP芯片。

11.一种UART通讯电路，其特征在于，包括：

第一温度补偿电路、第二温度补偿电路、主DSP芯片、从DSP芯片、第一光耦和第二光耦；

所述第一温度补偿电路和所述第二温度补偿电路均为如权利要求1-7任一项所述的温度补偿电路；所述主DSP芯片和从DSP芯片均用于发射和识别接收信号；

其中，所述第一光耦输入端与所述主DSP芯片的发射端口相连，输出端与所述第一温度补偿电路的输入端相连；所述第一温度补偿电路的输出端与所述从DSP芯片的接收端口相连；

所述第二光耦输入端与所述从DSP芯片的发射端口相连，输出端与所述第二温度补偿电路的输入端相连；所述第二温度补偿电路的输出端与所述主DSP芯片的接收端口相连。

12.一种智能设备，其特征在于，包括：

如权利要求9-11任一项所述的通讯电路。