[发明专利]一种二维输送式的芯片烧录设备在审
申请号: | 201810800304.4 | 申请日: | 2018-07-19 |
公开(公告)号: | CN108847402A | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 王开来;吴伟文;赖汉进;袁孟辉;杨明 | 申请(专利权)人: | 广州明森科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510520 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 处理模块 二维 搬运 芯片烧录设备 搬运机构 封装模块 供给模块 烧录单元 移动路径 输送式 移动板 收料 竖向 横向驱动机构 竖向驱动机构 信息检测单元 驱动 横向方向 加工效率 竖向运动 检测 打码 烧录 激光 上游 移动 加工 | ||
1.一种二维输送式的芯片烧录设备,其特征在于,包括芯片供给模块、处理模块、搬运模块以及收料封装模块;所述搬运模块包括设置在处理模块上方的移动板、驱动移动板横向移动的横向驱动机构以及设置在移动板上的竖向搬运机构,所述竖向搬运机构包括用于吸取芯片的吸取杆以及驱动吸取杆进行竖向运动的竖向驱动机构,所述吸取杆通过连接管与负压装置连接;所述处理模块包括依次沿横向方向排列的烧录单元、激光打码单元、烧录信息检测单元以及OCR检测单元;所述芯片供给模块设置在烧录单元的上游,所述收料封装模块设置在OCR检测单元的下游;其中,
所述烧录单元包括烧录固定板、设置在烧录固定板上且沿纵向排列的多组烧录座、用于驱动烧录座打开的驱动机构以及驱动所述烧录固定板在纵向方向上移动的第一纵向驱动机构;所述激光打码单元包括激光设备、激光固定座以及驱动激光固定座纵向移动的第二纵向驱动机构,所述激光设备的激光头设置在移动板的纵向前方且位于激光固定座的移动路径的上方位置;所述烧录信息检测单元包括烧录检测架、设置在烧录检测架上的烧录检测座以及用于驱动烧录检测座打开的检测驱动机构;所述OCR检测单元包括摄像读取设备、OCR检测固定座以及驱动OCR检测固定座纵向移动的第三纵向驱动机构,所述摄像读取设备的摄像头设置在移动板的纵向前方且位于OCR检测固定座的移动路径的上方位置。
2.根据权利要求1所述的二维输送式的芯片烧录设备,其特征在于,所述处理模块上的各个处理单元等间距设置在机架上;所述搬运模块上的竖向搬运机构有多组,且多组竖向搬运机构沿横向方向等间距设置在移动板上,相邻两组竖向搬运机构之间的间距与相邻两个处理单元之间的间距相等。
3.根据权利要求1所述的二维输送式的芯片烧录设备,其特征在于,所述处理模块还包括芯片旋转定位单元,该芯片旋转定位单元设置在烧录单元的上游;所述芯片旋转单元包括安装座、设置在安装座上的旋转轴以及用于驱动旋转轴转动的旋转驱动机构;其中,所述旋转轴竖直设置在所述安装座上,且该旋转轴的端面上设置有用于存放芯片的芯片存放槽。
4.根据权利要求3所述的二维输送式的芯片烧录设备,其特征在于,所述芯片旋转定位单元还包括用于促使吸取杆中的芯片与吸取杆分离的定位机构,所述定位机构包括定位座以及用于驱动定位座做纵向移动的定位驱动机构,其中,所述定位座在与所述吸取杆对应位置处设置有与所述吸取杆配合的凹槽。
5.根据权利要求3-4任一项所述的二维输送式的芯片烧录设备,其特征在于,所述处理模块还包括补充定位单元,该补充定位单元设置在芯片旋转单元和烧录单元之间;所述补充定位单元包括定位安装架以及设置在定位安装架上的芯片定位座,所述芯片定位座包括固定板、设置在固定板上的用于对芯片进行支撑的支撑件、用于对芯片的一组侧面进行定位的第一定位组件、用于对芯片的另一组侧面进行定位和限位的第二定位组件以及用于驱动第一定位组件和第二定位组件运动的定位驱动机构;
其中,所述第一定位组件包括两个相对设置的第一定位件,两个第一定位件上均设有用于与芯片接触对芯片进行定位的第一定位面;所述第二定位组件包括两个相对设置的第二定位件,两个第二定位件上均设有用于与芯片接触对芯片进行定位的第二定位面和用于对芯片在竖直方向上进行限位的限位面,当所述第一定位件和第二定位件对芯片进行定位时,所述限位面位于芯片的上方;所述定位驱动机构包括用于驱动两个第一定位件同时作相互靠近或远离运动的第一定位件驱动机构和用于驱动两个第二定位件同时作相互靠近或远离运动的第二定位件驱动机构。通过补充定位单元的设置,使得经过旋转的芯片进行重新定位,确保被搬运到烧录单元中的芯片的位置准确,有利于提高对芯片的加工处理精度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造