[发明专利]一种用于贴片稳压二极管中的玻壳的装填装置及装填方法

说明书

本发明提供了一种用于贴片稳压二极管中的玻壳的装填装置，包括上定位板、下定位板以及滑动导向定位销；本发明还提供了一种上述用于贴片稳压二极管中的玻壳的装填方法；本申请中上定位板与下定位板为错位至多半个玻壳直径位置装配，玻壳在经上定位圆孔引导进入下定位圆孔之前，其玻壳下端面只有一小半面积与下定位板接触，减少了玻壳的下端面被损坏的几率，解决了手工装填的效率低下问题以及抽板式玻壳装填工具拉出金属抽板时带来的玻壳的端面破损和崩边问题，大大提高了玻壳装填成品率，实现了方便、快捷、高效、高质量地对贴片稳压二极管中的玻壳进行装填，便于了贴片稳压二极管的大批量稳定高质量生产。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及一种用于贴片稳压二极管中的玻壳的装填装置及装填方法。

背景技术

现有技术中，如图1所示，贴片稳压二极管包括两个电极12、芯片14以及玻壳13，电极的外形为一级台阶轴状，玻壳为圆玻璃管，玻壳的内径大于电极的细柱段的外径，玻壳的外径小于电极的粗柱段的外径，两个电极12的细柱段分别插在玻壳13的两端开口中并与芯片14相接触。

目前，关于贴片稳压二极管的玻壳装填主要通过以下方式来实现：

1、传统玻壳装填采用的是手工拾取装填方式，方法为：首先在石墨烧结模具孔中放入一个电极，然后依次放入玻壳、芯片，最后放入另一个电极；其中，由于玻壳为玻璃材质，故在装填过程中容易出现玻壳的端面破损和壳体破裂的状况，且上述方法需要用镊子或戴有一次性手套的手指单个拾取操作，费时费力，不利于批量生产使用；

2、另有一种适合批量生产的抽板式玻壳装填工具，为外形与石墨烧结模具相同的圆孔定位板，该圆孔定位板底部开有一可容纳金属抽板的U型槽，其操作方式为：把圆孔定位板放在石墨烧结模具上，然后插入金属抽板，倒入若干玻壳，晃动石墨烧结模具使玻壳进入圆孔定位板中的定位孔中，然后拉出金属抽板，使玻壳落入石墨烧结模具中的烧结孔中；该方法虽利于批量生产，但金属抽板拉出的过程是一个由前至后的活动过程，前方玻壳受力最小，但后方玻壳依次受到的力会因抽板长度而增加，因而最后方的玻壳的下端面会因金属抽板拉出的瞬间产生的摩擦力造成破损或崩边，从而影响了二极管生产的成品率。

因此，如何方便、快捷、高效、高质量地对贴片稳压二极管中的玻壳进行装填，便于贴片稳压二极管的大批量稳定高质量生产是本领域技术人员亟需解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于贴片稳压二极管中的玻壳的装填装置。本发明的另外一个目的是提供一种上述用于贴片稳压二极管中的玻壳的装填方法。

为解决上述的技术问题，本发明提供的技术方案为：

一种用于贴片稳压二极管中的玻壳的装填装置，包括上定位板、下定位板以及滑动导向定位销；

所述上定位板的顶长宽表面上设置有带有周向边框的凹槽，所述凹槽的槽底上设置有多个与石墨烧结模具上的烧结孔的数量与孔间距均相同的上定位圆孔，所述上定位板的且位于所述凹槽之外的顶长宽表面上设置有若干个导向限位通孔，所述上定位圆孔与所述导向限位通孔均贯通所述上定位板；

所述下定位板的顶长宽表面上设置有多个与石墨烧结模具上的烧结孔的数量与孔间距均相同的下定位圆孔，所述下定位板的顶长宽表面上还设置有若干个用于与所述导向限位通孔一一上下方向对齐的内螺纹通孔，所述下定位圆孔与所述内螺纹通孔均贯通所述下定位板；

所述上定位板叠放在所述下定位板上，所述滑动导向定位销内插在上下对齐的所述导向限位通孔与内螺纹通孔中；

所述滑动导向定位销的且位于所述导向限位通孔中的部分为滑动限位导向部，所述导向限位通孔的横截面长度大于所述滑动限位导向部的直径至多半个玻壳直径以用于所述上定位板可沿所述导向限位通孔的横截面长度方向在所述下定位板的顶长宽表面上滑动至多半个玻壳直径的距离，且滑动后的所述上定位板上的上定位圆孔与对应的所述下定位板上的下定位圆孔上下对齐；