[发明专利]硅片切割系统

权利要求书

1.一种硅片切割系统，其特征在于，包括依次设置的送线轮、若干个送线端滑轮、主辊、若干个收线端滑轮、收线轮，

所述系统还包括缠绕于所述送线轮的金刚线，所述金刚线依次经过所述送线端滑轮的滑轨、所述主辊、所述收线端滑轮的滑轨至收线轮，

所述系统还包括附于若干所述送线端滑轮之间的金刚线上的标识条，

当所述金刚线偏离所述送线端滑轮的滑轨，所述标识条旋转；

位于所述送线端滑轮附近的检测装置，用于统计所述标识条的旋转频率，且所述标识条的旋转频率达到既定阈值时发出检测信号，所述标识条的旋转频率的既定阈值为13-15圈/min；

以及与所述检测装置电连接的报警器，所述报警器包含用于接收所述检测装置发出检测信号的信号接收器。

2.根据权利要求1所述的硅片切割系统，其特征在于，所述标识条的尺寸为5mm*5mm-10mm*10mm。

3.根据权利要求2所述的硅片切割系统，其特征在于，所述检测装置为用于统计所述标识条的旋转频率的频率计数器以及标识条的旋转频率达到既定阈值时用于发出检测信号的提示器。

4.根据权利要求1所述的硅片切割系统，其特征在于，所述标识条为美纹胶带贴纸。

5.根据权利要求1所述的硅片切割系统，其特征在于，所述标识条为黄色美纹胶带贴纸。

6.根据权利要求1所述的硅片切割系统，其特征在于，所述送线端滑轮包括依次设置的送线端动滑轮、送线端第一定滑轮和位于主辊一侧的送线端第二定滑轮；所述收线端滑轮包括依次设置的收线端第一定滑轮、收线端第二定滑轮和位于收线轮一侧的收线端动滑轮。

7.根据权利要求6所述的硅片切割系统，其特征在于，所述系统还包括连接送线端动滑轮的第一张力臂。

8.根据权利要求6所述的硅片切割系统，其特征在于，所述系统还包括连接收线端动滑轮的第二张力臂。

9.根据权利要求6所述的硅片切割系统，其特征在于，所述送线轮与所述送线端动滑轮之间还设有送线端储线轮，所述送线端储线轮上开设有若干条等间距的金刚线容纳槽，金刚线容纳槽依次连通形成螺旋形状。

10.根据权利要求9所述的硅片切割系统，其特征在于，所述金刚线容纳槽的首尾两端各安装有卡扣，所述卡扣用于将金刚线分段卡合于所述金刚线容纳槽内。