[发明专利]一种新型无硅有序多级孔炭材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810790813.3 申请日: 2018-07-18
公开(公告)号: CN108658058A 公开(公告)日: 2018-10-16
发明(设计)人: 张梦雪;徐立恒;亓昌利;张明 申请(专利权)人: 中国计量大学
主分类号: C01B32/05 分类号: C01B32/05
代理公司: 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 代理人: 吴秉中
地址: 310018 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 多级孔炭 制备 酚醛树脂 大孔 介孔 去除 碳酸钙纳米颗粒 二氧化硅模板 表面活性剂 有机污染物 原材料价格 碳酸钙 程序升温 氮气氛围 工艺要求 合成程序 溶剂挥发 有效调控 自组装法 工艺流程 氢氟酸 炭材料 胶束 可用 粒径 水中 碳化 吸附 诱导 合成 环保
【说明书】:

发明公开了一种新型无硅有序多级孔炭材料的制备方法及其产品,所述的制备方法包括:以酚醛树脂为碳源,以碳酸钙纳米颗粒作大孔模板,以表面活性剂F127形成的胶束为介孔模板,通过溶剂挥发诱导自组装法,在氮气氛围下程序升温碳化,经去除模板干燥后得到多级孔炭材料,大孔直径约50‑80nm,介孔约为2‑10nm,这种方法可以通过改变碳酸钙粒径和控制酚醛树脂和F127的比例来有效调控炭材料内部结构,可用作水中有机污染物的吸附领域。本发明原材料价格便宜,合成工艺流程简单,对工艺要求不高,同时操避免使用有害的氢氟酸来去除二氧化硅模板,合成程序是更环保。

技术领域

本发明涉及一种新型无硅有序多级孔炭材料及其制备方法,属于炭材料制备技术领域。

背景技术

多级孔炭材料是以炭素为主体骨架,具有两种及两种以上的孔贯穿于内部的炭材料。这类材料除了一般炭材料所具有的高导热导电性能和化学稳定性外,还具有较大的比表面积和孔隙结构及短程的扩散路径,有利于物质的传输与扩散。

介孔碳拥有较高的比表面积、较大的孔容和较窄的孔径分布,而且具有优良的疏水性,极好的耐酸、耐碱、耐腐蚀性能和化学稳定性,在分离、吸附有机大分子具有潜在的应用价值;大孔碳具有优良的通透性,可以为大分子提供低阻通道,迅速的运输溶液到达吸附剂内部。大孔和介孔两种孔径的结合,形成相互连通的孔隙结构,使得大孔-介孔碳材料同传统的单级孔道多孔碳相比优势非常明显,可以克服传统的单级孔碳孔结构单一、客体分子的扩散程过长等缺点,有利于生物大分子、高聚物的流通与运输,最大程度提高吸附剂内表面的可达性,解决吸附过程中的传质难题,提高吸附速率,同时在催化载体、传感器、吸附、电导材料以及生物化工等方面有着良好的应用前景。

传统的制备多孔碳的方法有物理化学活化法、催化活化法、聚合物混合碳化法和有机凝胶碳化法等,但是这些方法得到的多孔碳材料孔径小并且分布不均匀,很难满足实际生产的需求。模板碳化法在多孔碳材料的制备研究中非常活跃,其特点是可以获得孔径单一并且尺寸可调的有序孔结构,可以分为硬模板和软模板法。大多数都在使用硬模板路线,即用氧化硅等作为主体材料,有机前驱体经过在其中聚合、碳化及脱除硬模板等步骤得到有序多孔碳。硬模板法一直在不断改进,但是氧化硅的使用与脱除都不可避免,无形中增加了制备周期与成本,并且对资源也是一种很大的浪费,很难投入到工程中应用,同时所用的氢氟酸对环境和人体健康造成巨大的危害。本发明使用碳酸钙纳米颗粒代替二氧化硅做为主体骨架,用稀盐酸去除碳酸钙得到多孔碳材料,避免使用有害的氢氟酸来去除二氧化硅模板, 因此合成程序更环保。

发明内容

本发明提出了一种新型无硅有序多级孔炭材料的制备方法,避免使用有害的氢氟酸来去除二氧化硅模板, 因此合成程序更环保,且原料价廉易得,方法简单,具有规模化生产的潜力。其具体技术方案如下:

一种新型无硅有序多级孔炭材料的制备方法,以酚醛树脂为碳源,以碳酸钙纳米颗粒和三嵌段表面活性剂F127为两种孔径模板;通过对酚醛树脂和F127混合组装、碳酸钙模板浸泡、碳化、去模板后,即得到所述新型无硅有序多级孔炭材料。

作为优选的,所述制备方法具体包括如下步骤:

(1)将碳酸钙纳米颗粒分散于无水乙醇中,经搅拌、超声后,得到混合分散液,分散液经重力沉降后组装成碳酸钙模板;

(2)将酚醛树脂的乙醇溶液和F127的乙醇溶液混合,倒入培养皿中,将碳酸钙模板浸泡在培养皿中,一段时间后取出,置于烘箱中干燥,然后经过碳化得到炭材料;

(3)将所述的炭材料浸入稀盐酸,去除碳酸钙并清洗,得到大孔-介孔多级孔炭材料。

作为优选的,所述的碳酸钙的粒径约为50-80nm,F127形成的胶束粒径约为2-10nm。

作为优选的,所述的酚醛树脂的乙醇溶液浓度为20%wt,F127的乙醇溶液浓度4.76%wt,所需质量分别为4克和2.5克。

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