[发明专利]一种多芯片PQFN封装方法及结构在审
| 申请号： | 201810790170.2 | 申请日： | 2018-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN108962865A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 张允武;许欢;胡孔生;陆扬扬;禹阔 | 申请（专利权）人： | 无锡安趋电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 黄雪 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多芯片模块 功率器件 高侧 引线框架 多芯片 封装 单层引线框架 耦合 低成本 布线难度 电气互连 电气性能 分布引线 封装结构 系统连接 走线 | ||
1.一种多芯片PQFN封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
基于至少一个高侧功率器件不与其余高侧功率器件耦合于同一个引线框架的原理，分布引线框架；
将多芯片模块耦合在各自对应的引线框架上；
连接多芯片模块；
其中，所述多芯片模块包括，所述至少一个高侧功率器件以及所述其余高侧功率器件。
2.根据权利要求1所述的一种多芯片PQFN封装方法，其特征在于，
所述多芯片模块还包括，低侧功率器件，至少一个低侧功率器件与所述至少一个高侧功率器件中至少一个高侧功率器件位于同一支路。
3.根据权利要求1所述的一种多芯片PQFN封装方法，其特征在于，
至少一个所述引线框架的连筋做特定引脚，与至少一个多芯片模块的地Pad通过键合线连接。
4.根据权利要求1所述的一种多芯片PQFN封装方法，其特征在于，
所述多芯片模块还包括，至少两个低侧功率器件，至少两个低侧功率器件分别通过键合线与各自对应的引脚焊盘相连接。
5.一种多芯片PQFN封装结构，其特征在于，包括：引线框架及多芯片模块，所述多芯片模块包括，高侧功率器件，其中，
至少一个高侧功率器件不与其余高侧功率器件耦合于同一个引线框架；
所述多芯片模块耦合在各自对应的引线框架上。
6.根据权利要求5所述的一种多芯片PQFN封装结构，其特征在于，所述多芯片模块还包括：低侧功率器件，
至少一个低侧功率器件与所述至少一个高侧功率器件中至少一个高侧功率器件位于同一支路。
7.根据权利要求5所述的一种多芯片PQFN封装结构，其特征在于，
至少一个引线框架的连筋做特定引脚，与至少一个多芯片模块的地Pad通过键合线连接。
8.根据权利要求5所述的一种多芯片PQFN封装结构，其特征在于，所述多芯片模块还包括，至少两个低侧功率器件，
至少两个低侧功率器件分别通过键合线与各自对应的引脚焊盘相连接。
9.根据权利要求5所述的一种多芯片PQFN封装结构，其特征在于，所述多芯片模块还包括，低侧功率器件及驱动器集成电路，
所述高侧功率器件、所述低侧功率器件及所述驱动器集成电路构成全桥驱动系统。
10.根据权利要求9所述的一种多芯片PQFN封装结构，其特征在于，所述高侧功率器件及所述低侧功率器件均为垂直传导功率器件。
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